本实用新型专利技术涉及一种COB板，包括PCB板、主控芯片、引脚和金手指，所述主控芯片、引脚和金手指焊接在所述PCB板上，所述主控芯片与所述金手指相连，所述金手指分布在所述主控芯片四周，所述PCB板、主控芯片、引脚和金手指上附有一层树脂。本实用新型专利技术可以实现采用树脂封装的COB板与采用陶瓷封装的COB板测试性能一样，用树脂代替陶瓷可以为企业节约成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片板，尤其涉及一种COB板。
技术介绍
根据目前COB板封装形式的多种多样，主要采用陶瓷封装，但是陶瓷的封装需要精密烧瓷技术，国内此技术还不够成熟，要依靠进口日本产品，增加了企业的成本。
技术实现思路
鉴于目前COB板存在的上述不足，本技术提供一种COB板，就可以实现采用树脂封装的COB板与采用陶瓷封装的COB板测试性能一样，用树脂代替陶瓷可以为企业节约成本。为达到上述目的，本技术的采用如下技术方案:一种COB板，包括PCB板、主控芯片、引脚和金手指，所述主控芯片、引脚和金手指焊接在所述PCB板上，所述主控芯片与所述金手指相连，所述金手指分布在所述主控芯片四周，所述PCB板、主控芯片、引脚和金手指上附有一层树脂。作为本技术的优选技术方案，所述PCB板正面或/和反面附有所述树脂。作为本技术的优选技术方案，所述COB板除所述主控芯片表面外都附有所述树脂。作为本技术的优选技术方案，所述PCB板背面焊接有排针。作为本技术的优选技术方案，所述排针具有多组。作为本技术的优选技术方案，所述PCB板四周分别焊接有所述引脚。本技术实施的优点:1、PCB板、主控芯片、引脚和金手指上附有一层树脂，附有一层树脂，也就是说用树脂对COB进行封装，采用树脂封装的COB板与采用陶瓷封装的COB板测试性能一样，用树脂代替陶瓷可以为企业节约成本。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术所述一种COB板的正面结构示意图。图2为本技术所述一种COB板的背面结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1、图2所示，一种COB板，包括PCB板1、主控芯片2、引脚3和金手指4，所述主控芯片2、引脚3和金手指4焊接在所述PCB板I上，所述主控芯片2与所述金手指4相连，所述金手指4分布在所述主控芯片2四周，所述PCB板1、主控芯片2、引脚3和金手指4上附有一层树脂6，PCB板1、主控芯片2、引脚3和金手指4上附有一层树脂6，附有一层树脂，也就是说用树脂对COB进行封装，采用树脂封装的COB板与采用陶瓷封装的COB板测试性能一样，用树脂代替陶瓷可以为企业节约成本。在本实施例中，PCB板I正面或/和反面附有所述树脂6，根据需要进行覆盖。在本实施例中，COB板除所述主控芯片2表面外都附有所述树脂6，主控芯片2的表面没有附有树脂6，不会影响主控芯片2的性能。在本实施例中，PCB板I背面焊接有排针5，方便用户进行操作。在本实施例中，排针5具有多组，优选每边2组。在本实施例中，PCB板四周分别焊接有所述引脚，方便用户进行接线操作。以下举出一个具体的实施例来进一步阐述本技术，但是不限于本实施例。实施例一，如图1、图2所示，一种COB板，包括PCB板1、主控芯片2、引脚3和金手指4，所述主控芯片2、引脚3和金手指4焊接在所述PCB板I上，所述主控芯片2与所述金手指4相连，所述金手指4分布在所述主控芯片2四周，所述PCB板1、主控芯片2、引脚3和金手指4上附有一层树脂6，附有一层树脂6，也就是说用树脂6对COB进行封装，采用树脂6封装的COB板与采用陶瓷封装的COB板测试性能一样，用树脂代替陶瓷可以为企业节约成本，PCB板I正面或/和反面附有树脂6，根据需要进行覆盖，COB板除主控芯片2表面外都附有树脂6，采用除主控芯片2表面外都附有树脂6不会影响主控芯片2的性能，采用树脂封装的COB板与采用陶瓷封装的COB板测试性能一样，用树脂代替陶瓷可以为企业节约成本。本技术通过在PCB板、主控芯片、引脚和金手指上附有一层树脂，附有一层树月旨，也就是说用树脂对COB进行封装，采用树脂封装的COB板与采用陶瓷封装的COB板测试性能一样，用树脂代替陶瓷可以为企业节约成本。以上所述，仅为本技术的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本技术公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。【主权项】1.一种COB板，其特征在于，包括PCB板、主控芯片、引脚和金手指，所述主控芯片、引脚和金手指焊接在所述PCB板上，所述主控芯片与所述金手指相连，所述金手指分布在所述主控芯片四周，所述PCB板、主控芯片、引脚和金手指上附有一层树脂。2.根据权利要求1所述的一种COB板，其特征在于，所述PCB板正面或/和反面附有所述树脂。3.根据权利要求1所述的一种COB板，其特征在于，所述主控芯片除表面外都附有所述树脂。4.根据权利要求1所述的一种COB板，其特征在于，所述PCB板背面焊接有排针。5.根据权利要求4所述的一种COB板，其特征在于，所述排针具有多组。6.根据权利要求1-5任一所述的一种COB板，其特征在于，所述PCB板四周分别焊接有所述引脚。【专利摘要】本技术涉及一种COB板，包括PCB板、主控芯片、引脚和金手指，所述主控芯片、引脚和金手指焊接在所述PCB板上，所述主控芯片与所述金手指相连，所述金手指分布在所述主控芯片四周，所述PCB板、主控芯片、引脚和金手指上附有一层树脂。本技术可以实现采用树脂封装的COB板与采用陶瓷封装的COB板测试性能一样，用树脂代替陶瓷可以为企业节约成本。【IPC分类】H01L23/31, H01L25/00【公开号】CN204706562【申请号】CN201520340198【专利技术人】闫世亮 【申请人】上海北芯半导体科技有限公司【公开日】2015年10月14日【申请日】2015年5月24日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种COB板，其特征在于，包括PCB板、主控芯片、引脚和金手指，所述主控芯片、引脚和金手指焊接在所述PCB板上，所述主控芯片与所述金手指相连，所述金手指分布在所述主控芯片四周，所述PCB板、主控芯片、引脚和金手指上附有一层树脂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：闫世亮，
申请(专利权)人：上海北芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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