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一种PCB板制造技术
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下载一种PCB板的技术资料
文档序号:9558180
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本实用新型涉及印刷电路板技术领域,尤其涉及一种PCB板;最外两侧为外层铜箔线路,所述外层铜箔线路的铜箔厚度≥2oz;外层铜箔线路包括大铜面结构,所述大铜面结构包括铜箔开窗结构,铜箔开窗结构为非直线边,所述铜箔开窗结构非直线边外边缘的总长度,...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。
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