一种具有全方位抗静电功能的印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种具有全方位抗静电功能的印刷电路板及其制造方法，电路板包括基板，基板上的元器件安装孔，连接在各安装孔之间的印刷铜线，在印刷铜线层之上设置静电吸收条，静电吸收条包括两层，底层是高分子复合纳米电压变阻软薄膜，上层是附着在高分子复合纳米电压变阻软薄膜上的金属导电层；静电吸收条与印刷铜线交叉布置，交叉处静电吸收条的底层下表面与印刷铜线紧密电接触，静电吸收条的上表面金属导电层与印刷铜线中的地线交叉处设有接地点，在接地点处的表面金属导电层上有金属接地导电层，将该处静电吸收条的上表面金属导电层与该处地线连接。静电吸收条设多条，使每一根非地印刷铜线都与静电吸收条交叉一次，每个独立的静电吸收条都至少有一个接地点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，属于电路板设计和电子电路保护
，，特别是抗静电印刷电路板的

技术介绍
目前，电子电路抗静电保护一是设计成多层电路板。该方法技术较先进，可以实现全方位的保护，但设计极其复杂，成本很高，不利于推广使用。二是传统方法。该方法利用分立的元器件，焊接或者是粘贴到电路板上，对某个具体电路器件进行保护，这样在一块电路板中就需要许多个单体保护器件来保护对应的元件。使得电路板的设计布线、走线非常繁杂。同时，保护元件众多，必定占用大量的电路板面积，不利于电子设备的小型化，也不利于节约成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了提供。该方法不但可使电路设计大为简化，而且可使电路板上每一个元器件都得到静电放电保护，防护器件的使用量大幅减少，可使电路板利用率大为提高，为电子设备的小型化、节约成本、提闻生广效益创造了条件。本专利技术的技术方案本专利技术的一种具有全方位抗静电功能的印刷电路板包括基板，基板上的元器件安装孔，连接在各安装孔之间的印刷铜线，在印刷铜线层之上设置静电吸收条，静电吸收条包括两层，底层是高分子复合纳米电压变阻软薄膜，上层是附着在高分子复合纳米电压变阻软薄膜上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有全方位抗静电功能的印刷电路板，包括基板（1），基板（1）上的元器件安装孔（2），连接在各安装孔（2）之间的印刷铜线（3），其特征在于：在印刷铜线层之上设置静电吸收条（4），静电吸收条（4）包括两层，底层是高分子复合纳米电压变阻软薄膜（4a），上层是附着在高分子复合纳米电压变阻软薄膜（4a）上的金属导电层（4b）；静电吸收条（4）与印刷铜线（3）交叉布置，交叉处静电吸收条（4）的底层下表面与印刷铜线（3）紧密电接触，静电吸收条（4）的上表面金属导电层（4b）与印刷铜线（3）中的地线（3a）交叉处设有接地点（3a1），在接地点（3a1）处的表面金属导电层（4b）上有金属接地导电层（5），将...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王晶，
申请(专利权)人：武汉芯宝科技有限公司，
类型：发明
国别省市：