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本发明公开了一种形成可挠曲电路板的方法。提供包含第一面与第二面的绝缘基板。形成位于绝缘基板中并连通第一面与第二面的通孔。进行一印刷步骤，而在第一面上印刷一导电前体，其亦覆盖并填入通孔中。熟化导电前体，而形成一导电组合物，同时形成一电路，以得...
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