【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种计算机主机电路板的布线架构。
技术介绍
为了适应具有不同引脚的BIOS芯片，在主机电路板上设置多种不同的BIOS芯片封装线路，如PLCC封装线路、SO封装线路等线路。通常，主机电路板上设置有SO封装形式的第一封装区和PLCC封装形式的第二封装区，第一封装区和第二封装区分别布局在主机电路板上的不同位置，当BIOS芯片的封装形式为PLCC封装，该BIOS芯片被封装到第二封装区，第一封装区保留，当BIOS芯片的封装形式为SO封装，该BIOS芯片被封装到第一封装区，第二封装区保留。但是，由于主机电路板的布线空间非常有限，如果将第一封装区和第二封装设置在不同位置，则会减少主机电路板上的布线空间，影响主机电路板上其他元件的布线。·
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种可节省布线空间的计算机主机电路板的布线架构。本技术的目的通过以下技术措施实现。一种计算机主机电路板的布线架构，其包括主机电路板，所述主机电路板上设置有SO封装形式的第一封装区和PLCC封装形式的第二封装区，所述第一封装区的面积大于所述第二封装区的面积，所述...
【技术保护点】
一种计算机主机电路板的布线架构，包括主机电路板（1），所述主机电路板（1）上设置有SO封装形式的第一封装区（2）和PLCC封装形式的第二封装区（3），其特征在于：所述第一封装区（2）的面积大于所述第二封装区（3）的面积，所述第二封装区（3）位于所述第一封装区（2）内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳建英，梁启光，
申请(专利权)人：特新微电子东莞有限公司，特新机电东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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