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本实用新型公开了一种计算机主机电路板的布线架构，其包括主机电路板，主机电路板上设置有SO封装形式的第一封装区和PLCC封装形式的第二封装区，第一封装区和第二封装区用于择一封装具有相同功能的元件，第一封装区的面积大于第二封装区的面积，本实用新...该专利属于特新微电子（东莞）有限公司;特新机电（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过特新微电子（东莞）有限公司;特新机电（东莞）有限公司授权不得商用。