挠性基板模块制造技术

本发明专利技术的课题在于提供一种挠性基板模块，其使用挠性基板，且对搭载的热源的散热性十分优良，并且柔软性、集成性也非常优良。挠性基板模块（1），作为在挠性绝缘基材（11）的表面侧层叠的表面层，形成印刷配线层（12），并且在该印刷配线层（12）上搭载热源（14），面接触地安装于作为安装对象的框体K上，其特征在于，作为在前述挠性绝缘基材（11）的背面侧层叠的背面层，其层叠多层由高导热材料构成的热扩散促进层（21、23），用于促进从前述热源（14）向印刷配线层（12）传热的热点面积朝向前述作为安装对象的框体K而扩大。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种挠性基板模块，更详细地说，涉及一种用于搭载热源的挠性基板模块。
技术介绍
当前，在例如使用发光二极管构成照明单元的情况下，使用挠性基板，通过在其印刷配线层集成发光二极管，可以容易地增大发光量。另外，由于使用挠性基板，因此具有可以容易地实现三维立体化的优点。在日本特开2002-184209号公报(专利文献I)中，公开了一种照明装置，其在挠性基板上搭载多个发光二极管。 专利文献I :日本特开2002-184209号公报
技术实现思路
但是，在上述专利文献I记载的照明装置的情况下，在集成搭载发光二极管的挠性基板中，前述发光二极管一般耐热性弱，如果pn结的温度超过例如130°C，则存在会引起亮度下降及寿命降低的问题。特别地，在最近的高亮度LED的情况下，如何解决散热的问题成为重要课题。在专利文献I中，作为搭载发光二极管的挠性基板的构造，公开了为了得到热传导性，优选由多层基板构成，该多层基板包含例如由铜等构成的金属层或石墨层，但其仅是简单的、抽象的提议，并无具体性的构造。如上所述，在仅将搭载LED等发光热源的挠性基板简单地安装在照明装置等的框体内时，散热作用容易变得不充分。通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤羽良启，松原秀树，齐藤裕久，松村裕之，鬼头和宏，奥山浩，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：
国别省市：