一种电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，包括PCB基板，所述PCB基板底面固定有硬质垫板，PCB基板正对钻嘴的顶面固定有铝质盖板；通过设置铝质盖板，钻孔加工时，钻嘴先接触并钻穿盖板，再对PCB基板进行钻孔，铝质的盖板有一定刚度但易穿透，且散热性好，故而钻嘴钻入盖板时不易断刀，而穿过盖板的钻嘴被盖板定位，钻入PCB基板时不易产生偏孔，钻透PCB基板后，钻嘴钻入垫板，不易形成披锋，采用本预叠结构，加工良品率高，因而加工效率高。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板加工
，特别是涉及一种电路板小孔径高密度钻孔预叠结构。
技术介绍
PCB (Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。在印刷电路生产中，需要对PCB板进行钻孔等加工工序。随着现代电子产品日益向小型化、高集成、高性能的趋势发展，PCB板孔密度越来越大、孔径越来越小，叠板数量降低，而钻一首板的时间却在延长，平均大概需要I个多小时，有些板甚至长达数小时。而钻机的投资巨大，使得钻孔工序通常成为PCB厂的产能瓶颈。孔密度加大、孔径的减小不仅降低了产量，同时加工中的质量问题也接踵而至，孔偏、断针、塞孔、孔粗等问题频繁发生。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种不易出现断刀、偏孔等问题，能提高加工效率和加工良品率的电路板小孔径高密度钻孔预叠结构。一种电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，包括PCB基板，所述PCB基板底面固定有硬质垫板，PCB基板正对钻嘴的顶面固定有铝质盖板。在其中一个实施例中，所述PCB基板与所述垫板对位开设有定位孔，PCB基板与垫板通过定位销钉依次穿过定位孔而固定。在其中一个实施例中，所述盖板粘接固定于所述PCB基板顶面。在其中一个实施例中，所述垫板为蜜胺甲醛树脂式垫板，所述垫板厚度不小于Imm ο在其中一个实施例中，所述盖板厚度为0.12-0.18 mm。在其中一个实施例中，所述盖板厚度为0.15mm。在其中一个实施例中，所述垫板与盖板之间夹设的PCB基板数量为1~4叠，各PCB基板依次萱放。在其中一个实施例中，当进行钻孔加工时，所述盖板表面还压覆有柔性压脚。上述电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，通过设置铝质盖板，钻孔加工时，钻嘴先接触并钻穿盖板，再对PCB基板进行钻孔，铝质的盖板有一定刚度但易穿透，且散热性好，故而钻嘴钻入盖板时不易断刀，而穿过盖板的钻嘴被盖板定位，钻入PCB基板时不易产生偏孔，钻透PCB基板后，钻嘴钻入垫板，不易形成披锋，采用本预叠结构，加工良品率高，因而加工效率高。【附图说明】图1为一实施方式中电路板小孔径高密度钻孔预叠结构的结构示意图。【具体实施方式】为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。如图1所示，一种电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，包括PCB基板110，所述PCB基板110底面固定有硬质垫板120，PCB基板110正对钻嘴的顶面固定有铝质盖板130。进行钻孔加工时，将本预叠结构放置于机床的操作台100上并固定，硬质垫板120贴附于操作台100的台面，盖板130正对机床的钻嘴。通过设置铝质盖板130，钻孔加工时，钻嘴先接触并钻穿盖板130，再对PCB基板110进行钻孔，铝质的盖板130有一定刚度但易穿透，且散热性好，故而钻嘴钻入盖板130时不易断刀，而穿过盖板130的钻嘴被盖板130定位，钻入PCB基板110时不易产生偏孔，钻透PCB基板110后，钻嘴钻入垫板120，不易形成披锋，采用本预叠结构，加工良品率高，因而加工效率高。在其中一个实施例中，所述PCB基板110与所述垫板120对位开设有定位孔140，PCB基板110与垫板120通过定位销钉依次穿过定位孔140而固定。所述定位销钉可以固定凸设于机床的操作台100。则放置本预叠结构时，可将垫板120和PCB基板110依次穿过定位销而固定于操作台100，如此，既便于固定垫板120和PCB基板110，又便于PCB基板110相对于钻嘴定位，提高了加工操作便利性。在其中一个实施例中，所述盖板130可粘接固定于所述PCB基板110顶面。具体地说，可将盖板130贴覆放置于PCB基板110顶面，并通过胶带等粘合物将盖板130粘于PCB基板110顶面，如此，既能使盖板130固定于PCB基板110顶面，又便于加工后去除盖板130而不在PCB板上形成结合痕迹，保证了 PCB板的表面质量合格率。在其中一个实施例中，所述垫板120为蜜胺甲醛树脂式垫板120，所述垫板120厚度不小于1mm。蜜胺甲醛树脂即三聚氰胺甲醛树脂(melamine-formaldehyde resin)，其粒度分布均匀、纯度高、极好分散，其比表面高，具有耐高温的惰性，高活性，硬度高、尺寸稳定性好。如此既能在钻孔加工时提供良好的承载性，使PCB板不致于挠曲变形而导致偏孔等问题，又有利于钻嘴穿透PCB基板110后能顺利钻入垫板120而避免披锋等问题，进一步提高了加工精度和加工良品率。在其中一个实施例中，所述盖板130厚度为0.12-0.18 mm。盖板130厚度过厚，则钻嘴穿透难度增大，时间增长，不利于提高加工效率，且材料成本高。盖板130厚度过薄，则难以起到定位钻嘴的作用。故而合理选择盖板130厚度为0.12-0.18 mm。在一个优选的实施例中，所述盖板130厚度为0.15 mm。在其中一个实施例中，所述垫板120与盖板130之间夹设的PCB基板110数量为1~4叠，各PCB基板110依次叠放。通过本预叠结构，一次可叠合1~4叠的PCB基板110进行钻孔加工，进一步提高了加工效率。应当理解的是，PCB基板110叠合的叠数可根据PCB基板材质、厚度和钻孔加工密度等情况示具体情况而定。在其中一个实施例中，当进行钻孔加工时，所述盖板130表面还压覆有柔性压脚(图未示)。所述柔性压脚用于在钻孔加工时贴压盖板130，从而避免盖板130、PCB基板110和垫板120之间产生侧移，进一步提高了加工精度。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。【主权项】1.一种电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，其特征在于，包括PCB基板，所述PCB基板底面固定有硬质垫板，PCB基板正对钻嘴的顶面固定有铝质盖板。2.根据权利要求1所述的电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，其特征在于，所述PCB基板与所述垫板对位开设有定位孔，PCB基板与垫板通过定位销钉依次穿过定位孔而固定。3.根据权利要求1所述的电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，其特征在于，所述盖板粘接固定于所述PCB基板顶面。4.根据权利要求1所述的电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，其特征在于，所述垫板为蜜胺甲醛树脂式垫板，所述垫板厚度不小于I mm。5.根据权利要求1所述的电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，其特征在于，所述盖板厚度为 0.12-0.18 mm。6.根据权利要求5所述的电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，其特征在于，所述盖板厚度为0.15 mm。7.根据权利要求1所述的电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，其特征在于，所述垫板与盖板之间夹设的PCB基板数量为1~4叠，各PCB基板依次叠放。8.根据权利要求1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，其特征在于，包括PCB基板，所述PCB基板底面固定有硬质垫板，PCB基板正对钻嘴的顶面固定有铝质盖板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳建英，梁启光，
申请(专利权)人：特新微电子东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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