可挠性电路模块制造技术

本发明专利技术提供一种可挠性电路模块，其包含具有第一面的可挠性基板；铺设于第一面上的第一导电金属层；以及铺设于部分第一导电金属层上，以使部分第一导电金属层裸露的第一绝缘层。其中裸露的第一导电金属层包含一接地垫，其具有交错设置的多个穿孔部及凸起部。借此，增加可挠性电路模块一部分的柔软性，将集中于可挠性电路模块上呈皱折、翘曲或卷曲部分的应力分散，使可挠性电路模块容易平整贴附，并且，减少可挠性电路模块的导电金属层与其贴附的导体之间的接触阻抗，改善导电效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种可挠性电路模块。
技术介绍
可挠性电路板已广泛利用于日益薄型化、小型化的各种电子装置。以液晶显示模块为例，显示面板与背光单元之间即通过可挠性电路板电性连接。另外，可挠性电路板通常系利用导电胶将其导电金属层贴附于液晶显示模块的背板而接地。然而，不同的可挠性电路板系因材质、厚度、制程相异而会有不同的柔软性。进行将可挠性电路板贴附于液晶显示模块的背板的加工时，即使施加相同的应力，亦有可能因 可挠性电路板的柔软性不同造成应力集中于可挠性电路板上的受力点而导致可挠性电路板不平整。特别是重工时，被撕起的可挠性电路板通常呈皱折、翘曲或卷曲状态，欲将呈皱折、翘曲或卷曲状态的可挠性电路板重新贴附于液晶显示模块的背板时，变形的应力则会集中于皱折、翘曲或卷曲的部份。如图7所示，由可挠性基板200、导电金属层300’、以及第一绝缘层400所构成的可挠性电路板于重工时呈翘曲状态。欲于电子装置900的背板预定位置910重新以导电胶920贴附裸露区域410的导电金属层300’时，因应力集中于翘曲的部分使得如此的可挠性电路板难以平整地贴附，造成导电金属层300’与电子装置900之间的有效接触面积变小，进而增加导电金属层300’与电子装置900之间的接触阻抗，影响可挠性电路板的接地效果。
技术实现思路
本专利技术提供一种可挠性电路模块，可增加可挠性电路板一部分的柔软性,将集中于可挠性电路板上呈皱折、翘曲或卷曲部分的应力分散，使可挠性电路板容易平整贴附。另外，本专利技术提供一种可挠性电路模块，通过增加导电胶和导电金属层的裸露区域之间的接触面积，可减少可挠性电路板的导电金属层与其贴附的导体之间的接触阻抗，进而改善导电效率。为了达成上述目的，本专利技术提供一种可挠性电路模块，其包含具有第一面的可挠性基板；铺设于第一面上的第一导电金属层；以及铺设于部分第一导电金属层上，以使部分第一导电金属层裸露的第一绝缘层。其中裸露的第一导电金属层包含一接地垫，其具有交错设置的多个穿孔部及凸起部。另外，本专利技术提供一种可挠性电路模块，其包含具有第一面的可挠性基板；铺设于第一面上的第一导电金属层；以及铺设于部分第一导电金属层上，以使部分第一导电金属层裸露的第一绝缘层。其中裸露的第一导电金属层包含一接地垫，其具有多个穿孔部及分别围绕该些穿孔部的环形凸起部。此时，该些环形凸起部的内壁可围成该些穿孔部。该些穿孔部的直径可介于O. 01毫米(mm)至O. 3毫米(mm)之间，而多个穿孔部的总合底面面积与该裸露的第一导电金属层面积的比值，可介于O. 01至O. 5之间,较佳是介于O. I至O. 5之间，而以介于O. 25至O. 5之间为更佳。裸露的第一导电金属层可电性连接于电子装置的预定位置。此预定位置可为金属壳体、防护接地电路、或者预定的电路配线。本专利技术的可挠性电路模块可更包含铺设于可挠性基板相对于第一面的一第二面上的第二导电金属层。此时，穿孔部可贯穿第一导电金属层、可挠性基板、以及第二导电金属层。第二导电金属层上可更铺设第二绝缘层。对应可挠性电路模块的电路配线设计，可于穿孔部内设置导电材料电性连接第一导电金属层与第二导电金属层。另外，本专利技术提供一种电子装置，其包含上述可挠性电路模块；金属壳体；以及位于可挠性电路模块与金属壳体之间，电性连接裸露的第一导电金属层与金属壳体的导电胶。此时，电子装置可进一步包含防护接地电路，第一导电金属层系电性连接于防护接地电路。另外，导电胶可填充进入该些穿孔部内。导电胶亦可包覆该些凸起部。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。 附图说明以下各图中绘示的各组件的尺寸(长、宽、厚度等)仅为示意表示，各组件的实际尺寸可对应需要，适当地决定。图I本专利技术的可挠性电路模块一实施型态的俯视图。图2图I中沿AA方向的断面示意图。图3表示本专利技术的可挠性电路模块进行重工贴附的示意图。图4本专利技术的可挠性电路模块另一实施型态的俯视图。图5图4中沿BB方向的断面示意图。图6本专利技术的可挠性电路模块另一实施型态的断面示意图。图7表示习用的可挠性电路板进行重工贴附的示意图。其中，附图标记100:可挠性电路模块110:可挠性电路模块120:可挠性电路模块200:可挠性基板210 :第一面220 :第二面300 :第一导电金属层300’ 导电金属层330:穿孔部340:凸起部341 :环形凸起部400 :第一绝缘层410 :裸露区域500 :第二导电金属层600 :第二绝缘层700:导电材料900:电子装置910 :预定位置920:导电胶具体实施例方式图I是本专利技术的可挠性电路模块一实施型态的俯视图。图2是图I中沿AA方向的断面示意图。如图I、图2所示，可挠性电路模块100是于可挠性基板200的第一面210上铺设第一导电金属层300,再于部分第一导电金属层300上铺设第一绝缘层400,而未铺设第一绝缘层400的第一导电金属层300则形成裸露区域410,裸露的第一导电金属层300例如为可挠性电路模块100的接地垫。可挠性电路模块100的裸露区域410是与电子装置900的预定位置910(例如电子装置900上的金属壳体、防护接地电路等的预定位置910)相对应贴附。第一导电金属层300裸露于裸露区域410的部分中具有交错设置的多个穿孔部330及凸起部340。交错设置的型态可如图I所示的等间隔方眼矩阵型态但不限于此。此型态的可挠性电路模块100的制作，首先将可挠性基板200与导电金属层(未绘示)迭层后，通过蚀刻、微影等加工法，形成预定电路图样的第一导电金属层300。接着，第一绝缘层400迭层于第一导电金属层300上方，通过蚀刻、微影等加工法，图案化第一绝缘层400以形成裸露区域410,使第一导电金属层300的一部分裸露。之后，于裸露的第一导电金属层300的位置，形成穿孔部330与凸起部340。穿孔部330可通过蚀刻、棒针放电加工、冲孔、钻孔等习用的加工法进行加工制作。制作穿孔部330时，以冲孔、钻孔的方法可制作出贯穿可挠性基板200及第一导电金属层300的穿孔部330。如此的穿孔部330可使可挠性基板200及第一导电金属层300的部分皆镂空，增加柔软性而较佳。但也可利用蚀 亥1J、棒针放电加工的方法，仅于第一导电金属层300形成穿孔部330。凸起部340的制作,可通过模具冲压、镀金属、金属沉积等习用的加工法进行加工。该些穿孔部330的直径可介于O. 01毫米(mm)至O. 3毫米(mm)之间，而位于同裸露区域410中的多个穿孔部330的总合面积与同裸露区域410面积的比值，可介于O. 01至O. 5之间，较佳是介于O. I至O. 5之间，而以介于O. 25至O. 5之间为更佳。通过上述的位于同裸露区域410中的多个穿孔部330、多个凸起部340，与同裸露区域410之间的面积的比值关系，以及穿孔部330的直径范围，可对应设定适当的穿孔部330、凸起部340的数量以及穿孔部330的直径。图3是表示本专利技术的可挠性电路模块进行重工贴附的示意图。如图7所示，现有的可挠性电路板因重工被撕起时会呈皱折、翘曲或卷曲状态，欲将呈皱折、翘曲或卷曲状态的可挠性电路板重新贴附于电子装置900 (例如液晶显示模块)的背板预定位置910时，变形的应力集中于皱折、翘曲或卷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可挠性电路模块，其特征在于，包含：一可挠性基板，具有一第一面；一第一导电金属层，铺设于该第一面上；以及一第一绝缘层，铺设于部分该第一导电金属层上，以使部分该第一导电金属层裸露；其中该裸露的第一导电金属层包含一接地垫，其具有交错设置的多个穿孔部及凸起部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：朱孟成，刘勇智，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：