高辐射放热的金属印刷电路基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高辐射放热的金属印刷电路基板，包括一金属基板层；一导热绝缘层，涂布于所述金属基板层的一侧面；一金属电路层，堆栈贴合于所述导热绝缘层之上；藉由于金属基板层另一侧面设置含有碳基粉体的高辐射放热层，将电子组件所产生的热能有效率地向外传递，解决现有的基板热传导效率不佳的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及金属印刷电路基板，尤其涉及一种可快速传导电子组件发热源所产生热能至外部的金属印刷电路基板。
技术介绍
按，目前电子组件功率愈来愈大，所发出的热量也随之愈来愈大，因此必须配置迭构散热铝基板，以加快热量传导。例如大于IW的高功率发光二极管(HIGH POWER LED),输入功率仅有15°/Γ20%转换成光，却有8(Γ85%转换成热能，若这些热能未适时排出至外部，将会造成LED晶粒接口因温度过高而影响发光效率造成光衰，并影响发光寿命。现有叠构散热铝基板如图I所示，其结构组成包括铝平板散热层5、绝缘导热胶 层6与金属电路层7，其中，铝平板散热层6经阳极处理或经氢氧化钠浸泡，使其表面粗糙后，再将此粗糙化的铝平板散热层5、绝缘导热胶层6与金属电路层7进行热压合成为一体。此种叠构散热铝基板仅用导热胶体及平板铝做为导散热材料，因导热胶体的导热速率受限且热导动向只局限在二维平面，当制成金属印刷电路基板时，将无法有效地的快速进行热量传导。然而，目前相关业者却未能对症下药，均只是注重于应用端的散热鳍片等散热装置，做得更大、更复杂，殊不知若是基板端散热不佳，并无法有效率地将电子组件所发出的热量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高辐射放热的金属印刷电路基板，其特征在于，包括：一金属基板层；一导热绝缘层，涂布于所述金属基板层的一侧面；一金属电路层，堆栈贴合于所述导热绝缘层之上；其特征在于，于所述金属基板层另一侧面设置有一高辐射放热层，且其含有碳基粉体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志纬，
申请(专利权)人：炬荣股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：