高辐射放热的金属印刷电路基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高辐射放热的金属印刷电路基板，包括一金属基板层；一导热绝缘层，涂布于所述金属基板层的一侧面；一金属电路层，堆栈贴合于所述导热绝缘层之上；藉由于金属基板层另一侧面设置含有碳基粉体的高辐射放热层，将电子组件所产生的热能有效率地向外传递，解决现有的基板热传导效率不佳的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及金属印刷电路基板，尤其涉及一种可快速传导电子组件发热源所产生热能至外部的金属印刷电路基板。
技术介绍
按，目前电子组件功率愈来愈大，所发出的热量也随之愈来愈大，因此必须配置迭构散热铝基板，以加快热量传导。例如大于IW的高功率发光二极管(HIGH POWER LED),输入功率仅有15°/Γ20%转换成光，却有8(Γ85%转换成热能，若这些热能未适时排出至外部，将会造成LED晶粒接口因温度过高而影响发光效率造成光衰，并影响发光寿命。现有叠构散热铝基板如图I所示，其结构组成包括铝平板散热层5、绝缘导热胶 层6与金属电路层7，其中，铝平板散热层6经阳极处理或经氢氧化钠浸泡，使其表面粗糙后，再将此粗糙化的铝平板散热层5、绝缘导热胶层6与金属电路层7进行热压合成为一体。此种叠构散热铝基板仅用导热胶体及平板铝做为导散热材料，因导热胶体的导热速率受限且热导动向只局限在二维平面，当制成金属印刷电路基板时，将无法有效地的快速进行热量传导。然而，目前相关业者却未能对症下药，均只是注重于应用端的散热鳍片等散热装置，做得更大、更复杂，殊不知若是基板端散热不佳，并无法有效率地将电子组件所发出的热量传导至散热鳍片进行散热，空有庞大且昂贵的散热鳍片，实未能产生相对的散热效果。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种高辐射放热的金属印刷电路基板，以有效地将电子组件所发出的热量传导至散热鳍片进行散热，从而提高散热效率。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的—种高辐射放热的金属印刷电路基板，包括一金属基板层；一导热绝缘层，涂布于所述金属基板层的一侧面；一金属电路层，堆栈贴合于所述导热绝缘层之上；其特征在于，于所述金属基板层另一侧面设置有一高辐射放热层，且其含有碳基粉体。所述金属基板层的厚度为O. 1ι πΓ5· 0mm。所述导热绝缘层其厚度为O. 0075mnT0· 17mm。所述金属电路层其厚度为O. 035mnTl. 0mm。所述高辐射放热层的厚度为40 μ πΓ80 μ m。其中，所述高辐射放热层的碳基粉体，选自由碳球、碳管及碳薄片等碳基粉体所构成群组中之一。本技术所提供的高辐射放热的金属印刷电路基板，具有以下优点本技术所欲解决的课题是针对现行基板导热效率不佳，无法有效将电子组件所产生的热能向外传递的困扰。本技术通过在构成金属印刷电路机板的金属基板层一侧面，设置一含有碳基粉体的高辐射放热层，且该碳基粉体选自由碳球、碳管及碳薄片等碳基粉体所构成群组中之一；是以，由于碳基粉体具有良好的导电、导热与辐射冷却效效果，故可将电子组件所产生的热能有效率地向外传递，有效解决现有基板热传导效率不彰的问题。附图说明图I为现有的置构散热招基板结构组成不意图；图2为本技术较佳实施例的金属印刷电路基板结构组成示意图。主要组件符号说明I :金属基板层2 :导热绝缘层3 :金属电路层4 :高辐射放热层5 :铝平板散热层6 :绝缘导热胶层7 :金属电路层。具体实施方式以下结合附图及本技术的实施例对本新型的金属印刷电路基板作进一步详细的说明。请参阅图2，为本技术较佳实施例的金属印刷电路基板结构组成示意图，包括—金属基板层I，提供电子组件所产生热能的横向性与垂直性传递，且其厚度以O. Imm 5. Omm 为佳；一导热绝缘层2，涂布于所述金属基板层I的一侧面，且其厚度以O. 0075mnT0· 17mm 为佳；一金属电路层3，堆栈贴合于所述导热绝缘层2之上，且其厚度以O. 035mnTl. Omm为佳；一高辐射放热层4，其含有碳基粉体，该高辐射放热层4系设置于所述金属基板层I的另一侧面，且其厚度以40 μ πΓ80 μ m为佳；又，该高辐射放热层4的碳基粉体是选自由碳球、碳管及碳薄片等碳基粉体所构成群组中之一。由于碳基材料具有良好的导电、导热与辐射冷却效果，是以，藉由该高辐射放热层4，使得金属印刷电路基板得以有效进行电子组件所产生的热能传导，达到增加电子组件使用寿命的效果。而进一步推演者，则是当应用本技术的金属印刷电路基板的电子组件，即可以有效将热传导出外部时，则散热鳍片等散热装置的效率将大辐提升，更可改善现行一味加大散热鳍片的盲目且无效率的做法，不但可避免散热装置的体积变大、复杂，亦可有效降低成本。以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非用以限定本技术的保护范围权利要求1.一种高福射放热的金属印刷电路基板，其特征在于，包括一金属基板层；一导热绝缘层，涂布于所述金属基板层的一侧面；一金属电路层，堆栈贴合于所述导热绝缘层之上；其特征在于，于所述金属基板层另一侧面设置有一高辐射放热层，且其含有碳基粉体。2.根据权利要求I所述高辐射放热的金属印刷电路基板，其特征在于，其中，所述金属基板层的厚度为O. lmnT5· Omm。3.根据权利要求I所述高辐射放热的金属印刷电路基板，其特征在于，其中，所述导热绝缘层其厚度为O. 0075mnT0. 17_。4.根据权利要求I所述高辐射放热的金属印刷电路基板，其特征在于，其中，所述金属电路层其厚度为O. 035mnTl. 0mm。5.根据权利要求I所述的高辐射放热的金属印刷电路基板，其特征在于，其中，所述高福射放热层的厚度为40 μ πΓ80 μ m。6.根据权利要求I所述高辐射放热的金属印刷电路基板，其特征在于，其中，所述高辐射放热层的碳基粉体，选自由碳球、碳管及碳薄片等碳基粉体所构成群组中之一。专利摘要本技术公开了一种高辐射放热的金属印刷电路基板，包括一金属基板层；一导热绝缘层，涂布于所述金属基板层的一侧面；一金属电路层，堆栈贴合于所述导热绝缘层之上；藉由于金属基板层另一侧面设置含有碳基粉体的高辐射放热层，将电子组件所产生的热能有效率地向外传递，解决现有的基板热传导效率不佳的问题。文档编号H05K1/02GK202679793SQ20122034581公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月17日 优先权日2012年7月17日专利技术者陈志纬 申请人:炬荣股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高辐射放热的金属印刷电路基板，其特征在于，包括：一金属基板层；一导热绝缘层，涂布于所述金属基板层的一侧面；一金属电路层，堆栈贴合于所述导热绝缘层之上；其特征在于，于所述金属基板层另一侧面设置有一高辐射放热层，且其含有碳基粉体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志纬，
申请(专利权)人：炬荣股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：