移植式电路基板散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种移植式电路基板散热结构，包括：一上层结构，包括：一铜箔层；一导热胶层，结合于该铜箔层底部；该上层结构附着于一金属层，且该金属层于该上层结构周围部位裸露形成一散热区；因此，电子组件所产生的热量经传导至该金属层，除由该金属层底部散热，并传导至所述散热区，进行表面散热，达成两面散热的效果，提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种移植式电路基板散热结构，包括：一上层结构，包括：一铜箔层；一导热胶层，结合于该铜箔层底部；该上层结构附着于一金属层，且该金属层于该上层结构周围部位裸露形成一散热区；因此，电子组件所产生的热量经传导至该金属层，除由该金属层底部散热，并传导至所述散热区，进行表面散热，达成两面散热的效果，提高散热效率。【专利说明】移植式电路基板散热结构
本技术属于电路基板领域，特别是涉及一种可有效提高散热效率的移植式电路基板散热结构。
技术介绍
如图4所示，目前电路金属基板的结构组成，包括:一铜箔层3、中间的导热胶层4及底部的金属层5叠构而成，于该铜箔层3更搭载LED等电子组件；由于受到所述导热胶层4乃至防焊油墨层(图未示)的阻挡，电子组件所发出的热量，仅能单向传导至金属层5由底部进行散热(参照图5)，此种单面散热的结构方式，使得散热效率低，影响限缩产品设计的各种可能性，并增加了许多的成本。
技术实现思路
本技术的目的在于针对由一铜箔层、中间的导热胶层及底部的金属层叠构而成的现有电路金属基板的结构，由于受到所述导热胶层乃至防焊油墨层的阻挡，电子组件所发出的热量，仅能单向传导至金属层由底部进行散热，此种单面散热的结构方式，造成散热效率低，而提供一种移植式电路基板散热结构。本技术提供一种移植式电路基板散热结构，包括:一上层结构，所述上层结构包括一铜箔层及一导热胶层，所述导热胶层结合于该铜箔层底部； 该上层结构附着于一金属层，且该金属层于该上层结构周围部位裸露形成一散热区。本技术具有的优点在于:本技术提供一种移植式电路基板散热结构，电子组件所产生的热量经传导至该金属层，除由该金属层底部散热，并传导至所述散热区，进行表面散热，达成两面散热的效果，提高散热效率。【专利附图】【附图说明】图1本技术实施例结构示意图；图2本技术实施例双面散热示意图；图3本技术实施例应用立体外观示意图；图4现有结构示意图；图5现有结构单面散热示意图。图中:I上层结构；I I铜箔层；I 2导热胶层；2金属层；2 I散热区；3铜箔层；4导热胶层；5金属层。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。参照图1所示，本技术提供的移植式电路基板散热结构，包括:一上层结构I，包括:一铜箔层 I I ;一导热胶层I 2，结合于该铜箔层I底部；该上层结构I附着于一金属层2，且该金属层2于该上层结构I周围部位裸露形成一散热区2 I ；因此，于该铜箔层I I仍承载LED等电子组件，表面仍分布防焊油墨层，电子组件所产生的热量乃经传导至该金属层2，除由该金属层2底部散热之外，并传导至所述散热区2 I，进行表面散热，达成两面散热的效果，参照图2，也即，本技术只保留电路行经部位有导热胶层I 2及表面的防焊油墨层(图未示)，而可让金属层2的底部及表面裸露的散热区2 I同时散热，加大散热区域，提高散热效率；图3为本技术实施例应用立体外观示意图。借由本技术，还可以有效减量导热胶、防焊油墨等的用量，达到降低成本、环保的效果。以上所述实施例仅是为充分说明本技术而所举的较佳的实施例，本技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本技术基础上所作的等同替代或变换，均在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围以权利要求书为准。【权利要求】1.一种移植式电路基板散热结构，其特征在于，包括: 一上层结构，所述上层结构包括一铜箔层及一导热胶层，所述导热胶层结合于该铜箔层底部; 该上层结构附着于一金属层，且该金属层于该上层结构周围部位裸露形成一散热区。【文档编号】H05K1/02GK203775521SQ201420058627【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年2月7日 优先权日:2014年2月7日 【专利技术者】陈志纬 申请人:炬荣股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移植式电路基板散热结构，其特征在于，包括：一上层结构，所述上层结构包括一铜箔层及一导热胶层，所述导热胶层结合于该铜箔层底部；该上层结构附着于一金属层，且该金属层于该上层结构周围部位裸露形成一散热区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志纬，
申请(专利权)人：炬荣股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71