电路板及制造方法和包括该电路板的照明模块和照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电路板，包括电路层和基板，所述基板包括第一部分和第二部分，所述第一部分承载所述电路层，所述第二部分包括安装区域，其特征在于，所述第一部分由绝缘材料制成，所述第二部分由不易碎的材料制成。此外本发明专利技术还涉及一种该电路板的制造方法以及包括该电路板的一种照明模块以及一种照明装置。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种电路板，包括电路层和基板，所述基板包括第一部分和第二部分，所述第一部分承载所述电路层，所述第二部分包括安装区域，其特征在于，所述第一部分由绝缘材料制成，所述第二部分由不易碎的材料制成。此外本专利技术还涉及一种该电路板的制造方法以及包括该电路板的一种照明模块以及一种照明装置。【专利说明】电路板及制造方法和包括该电路板的照明模块和照明装置
本专利技术涉及一种电路板及其制造方法和包括该电路板的照明模块和照明装置。
技术介绍
随着LED技术的广泛应用及其快速的发展，采用LED技术实现的照明装置也得到了广泛的应用，例如日用灯泡、小型聚光灯以及舞台照明等等。随着对照明装置的进一步开发，这种类型的照明装置在热传递以及机械性能方面被越来越多的关注，于是对其在这些方面的要求也越来越高。为了满足对该种照明装置的热传递和机械性能的要求，现有技术中在LED的生产和封装过程中提出了新型的电路板，这种被称为混合型的电路板一般包括基板部分和LED芯片部分，并且采用了各种不同的材料和方案对其进行生产制造。现有技术中的一个解决方案提出，采用陶瓷的材料作为该LED照明装置的基板材料，再在该材料的基础上设计有LED电路结构，并通过将由陶瓷材料制成的基板固定在安装面上来实现该发光装置与照明装置的主体的固定连接，由此制成LED照明装置。这种由陶瓷材料制成的LED基板虽然具有良好的电绝缘性能，并且具有与半导体材料相似的热膨胀系数，但是会因为陶瓷材料所固有的易碎性，而很难或无法选择一般的螺丝固定的方式来对其进行固定，从而导致该材料的基板不具有良好的机械性能。此外，使用该材料的LED基板还存在低热阻的缺点。现有技术中的另一个方案提出，采用金属材料来制造这种LED照明装置的电路板、特别是电路板的基板。这种以金属材料为主体的基板因为其材料固有的坚固性，则便于直接在基板上设计安装结构，从而简化了设计生产的流程。但是与此同时，由于金属材料自身昂贵，因此会增加电路板的生产成本，并且其并不具有良好的电绝缘性能，所以使得采用该种材料具有一定的弊端。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种新型的电路板，该新型的电路板由于具有良好的机械性能而便于安装，而且改善了自身固有的热导性能，从而使得该电路板具有良好的可靠性和更长的产品生命周期，可以广泛地应用在各种电子装置中、特别是照明装置中。此外，这种电路板还具有良好的电绝缘性能，由此可以确保在电学方面的稳定性和可靠性。本专利技术的第一个目的通过这样一种电路板来实现，即所述电路板包括电路层和基板，该基板包括第一部分和第二部分，其中，第一部分承载所述电路层，第二部分包括安装区域，其特征在于，所述第一部分由绝缘材料制成，所述第二部分由不易碎的材料制成。这种电路板可以被称为“混合型”电路板，由于电路板的第一部分由绝缘材料制造而成，因此使电路板具有良好的电绝缘性能，并且由于电路板的第二部分由不易碎的材料制造而成，因此在安装过程中可以为电路板提供硬度足够高的安装区域，以避免机械力或外力对电路板产生的损坏。基于该原因，电路板的装配自由度也被相应地提高。优选地，所述不易碎的材料的断裂伸长率大于1%，并且所述不易碎的材料的断裂韧性是 KIe>IOMPa.m1/2。优选地，所述不易碎的材料的断裂伸长率大于10%，并且所述不易碎的材料的断裂韧性是 KIe>50MPa.m1/2。在根据本专利技术的一个优选的设计方案中，所述第一部分和所述第二部分是一体化制成的。分别具有不同优点的第一和第二部分可以作为整体，在此基础上可以进行后续的工艺处理。此外，由于电路板是一体化制成的，由此确保第一和第二部分不会彼此分离，并且也简化了制造流程。优选的是，所述第一部分和所述第二部分是利用烧结技术一体化制成的。根据分别构成第一和第二部分的不同材料，可以有针对性地选择适合的烧结技术、例如在低温环境下的烧结或在高温环境下的烧结。优选的是，所述第一部分和所述第二部分分别由不同的导热材料制成。这种使用不同导热材料的设计方式即可以满足对热导的要求也同时可以满足对机械性能的要求。优选的是，该第一部分是陶瓷。陶瓷材料具有良好的电绝缘性能，保证该电路板的良好绝缘性。此外，相对于具有导热能力的金属而言，陶瓷的价格低廉、自重较小，由此可以降低电路板的制造成本。优选的是，所述第二部分是金属。采用金属材料作为第二部分可以确保该电路板具有足够的刚性。基于此原因，第二部分在装配过程中基本上不会因为外力而断裂或弯折，因此在很大程度上提高了电路板的安装简易度和使用寿命。优选的是，所述第一部分和所述第二部分是利用低温共烧陶瓷技术一体制成。由于选择陶瓷来制造第一部分，因此有利的选择这种烧结技术来实现电路板的成型。低温共烧陶瓷技术一方面保证了两种不同导热材料的完整性的同时，另一方面也保留了其所能提供的不同导热材料的其固有的优点。优选的是，第一部分是嵌入第二部分的中央区域。刚性较高的第二部分设计环绕刚性较低的第一部分，由此使第二部分对位于其内部的第一部分进行充分的保护，同时这种设计也保证了对有限的空间的合理利用。优选的是，该第二部分自身限定出容纳所述第一部分的凹陷区域。该凹陷区域自身形成用于容纳第一部分的限位区域，可以使例如由陶瓷粉末等材料制成的第一部分形状匹配地容纳并固定在凹陷区域中。优选的是，在基板上的电路层的边缘和第二部分的、与第一部分邻接的内边缘之间具有预定的绝缘间距。该种设计在合理利用有限空间的同时保证了该电路板的理想电绝缘性能。优选的是，所述安装区域为开设在所述第二部分的外边缘的装配孔。在该电路板的安装区域预留了足够用于固定连接的装配孔，从而可以直接将该电路板固定到该LED照明装置中，而无需采用另外的更为复杂而繁琐的方式。此外本专利技术还提出制造该电路板的方法，其特征在于以下步骤:a)提供不易碎的第二部分，所述第二部分自身限定出容纳区域；b)提供绝缘的第一部分，所述第一部分位于所述容纳区域中；c)所述第一部分和第二部分利用烧结技术一体地形成所述基板；d)在所述基板的第一部分上形成电路层。此外本专利技术还提出一种照明模块，该照明模块还包括LED芯片，其特征在于，该照明模块还包括根据以上所述的电路板，其中所述LED芯片借助于板上安装技术固定在所述电路板上。以上所述的电路板可以更容易的安装，并保证了该照明模块的良好的热导性能以及机械性能。优选的是，该照明模块还包括用于所述LED芯片的罩体，该罩体固定在所述电路板上并且和所述电路板共同限定出容纳所述LED芯片的空间。优选的是，所述罩体由透光材料制成。由此可以提高照明模块的光效率。优选的是，罩体中含有荧光材料。LED光源产生的出射光需要和荧光材料进行相互作用，以激发并混合得出适于人眼接收的白光。此外本专利技术还提出一种照明装置，该照明装置包括散热装置，其特征在于，还包括根据以上所述的照明模块，其中所述照明模块安装在所述散热装置上并且和所述散热装置热接触。。【专利附图】【附图说明】附图构成本说明书的一部分，用于帮助进一步理解本专利技术。这些附图图解了本专利技术的实施例，并与说明书一起用来说明本专利技术的原理。在附图中相同的部件用相同的标号表示。图中示出:图1示出了根据本专利技术的电路板的一个实施例；图2示出了根据本专利技术的照明模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板（10），包括电路层（1）和基板（2），所述基板（2）包括第一部分（21）和第二部分（22），所述第一部分（21）承载所述电路层（1），所述第二部分（22）包括安装区域（23），其特征在于，所述第一部分（21）由绝缘材料制成，所述第二部分（22）由不易碎的材料制成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张奇辉，梁玉华，张宏伟，陆树新，
申请(专利权)人：欧司朗有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE