The invention discloses a radiation heat dissipation LED ceramic substrate, which comprises a board body, wherein, the board body is a ceramic plate body. The invention has the advantages of high thermal conductivity, high heat radiation capacity and high insulation, and the thermal conductivity coefficient 174W/m.K is obtained by the experiment, and the thermal radiation coefficient reaches 0.95, which is a new type of LED ceramic substrate. The thermal cycle of good performance, cycle times up to 50 thousand times, wide temperature range, 55 DEG ~850 DEG, heat conduction and heat radiation performance, the LED power density is greatly improved, enhancing the reliability of LED lighting products.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED照明领域,具体的说是一种辐射散热的LED陶瓷基板其及制备方法。
随着LED倒装技术以及照明大功率LED技术的发展,LED光源基板上所搭载的元器件的数量越来越多,功率越来越大,所产生的热量迅速积累、导致元器件的工作环境向高温方向变化,为了保证元器件和大功率LED的寿命及可靠性,必须及时的将产生的热量散逸出去。然而,国内传统的铝基板的热传导率仅为1.0~1.5W/m.K,无法满足高导热的需求,而日本和美国等国际领先金属基板企业生产的金属基板导热系数可达到3.5W/m.K以上。陶瓷具有较高的热传导能力和绝缘能力,是天然的LED基板首选材料。LED陶瓷基板天然绝缘,不需要增加绝缘层,直接印刷线路并固晶即可。目前LED陶瓷基板在国内主流是两款,氧化铝散热系数可达到17~30W/m.K,氮化铝散热系数可达到170~320W/m.K,是LED铝基板的十倍和数百倍。但是,LED陶瓷基板不能直接散热,它需要把热量传导到外壳,通过热传导、对流和辐射散热综合散热方案将热量扩散出去。这样就需要在LED基板和外壳之间增加一层导热胶膜,而国内这种导热胶膜的导热系数只在1.5W/m.K左右。根据热力学理论,热是一种依靠物质的分子、原子、电子的移动、振动来传递的能量。热能传输不是直线传输,是扩散。热传导需要有物质载体,温度从高温区向低温区传输;对流传热需要流体和空气;只有辐射传热是通过(电磁)波传递热量,不需要物质作媒介。其于上述原因,如能通过在陶瓷基板中加入具有辐射散热功能的高分子材料,使其将热能扩散出去。这样就突破了热能只能从陶瓷基板到外壳再到空气 ...
【技术保护点】
一种辐射散热的LED陶瓷基板,包括板体,板体为陶瓷板体,其内均匀分布有辐射散热粉。
【技术特征摘要】
1.一种辐射散热的LED陶瓷基板,包括板体,板体为陶瓷板体,其内均匀分布有辐射散热粉。2.一种辐射散热的LED陶瓷基板的制备方法,其特征在于:步骤如下:步骤一:辐射散热粉料的制备,具体的说,将纳米石墨、石墨粉、石墨纤维、石墨烯热解碳、碳纳米管、碳纤维中的一种或多种,氮化硼、氮化硅、氧化锆、氧化锌绝缘散热粉、纳米辐射散热粉中的一种或多种,加入质量为0.1〜1%的分散剂混合,加入水进行球磨,球磨时间为15~20小时,球磨后烘干,得到辐射散热粉料;步骤二:复合陶瓷粉料的制备,具体的说,将氧化铝粉...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘祥龙,王杰斌,
申请(专利权)人:东莞市翔龙能源科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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