【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎，其特征在于：包括一灯壳，该灯壳为一整体成型的通透式格栅状压铸铝件，其具有数个呈阵列分布的LED灯容纳腔，所述灯壳背面具有一对整体铸造成型的耳板； 若干LED灯，所述LED灯安装在LED灯容纳腔中；一电源盒，该电源盒通过螺杆安装在灯壳背面，并在灯壳与电源盒之间留有散热间隙；一透明灯罩，该透明灯罩安装在灯壳正面，并位于LED灯前方；一安装支架，该安装支架与灯壳背面的耳板铰接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何小峰，孙永健，何秀平，黄建华，
申请(专利权)人：南通中铁华宇电气有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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