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基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎制造技术
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下载基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎的技术资料
文档序号:13341590
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本发明涉及一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎,其创新点在于:包括一灯壳,该灯壳为一整体成型的通透式格栅状压铸铝件,其具有数个呈阵列分布的LED灯容纳腔,所述灯壳背面具有一对整体铸造成型的耳板;若干LED灯,所述LED灯...
该专利属于南通中铁华宇电气有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南通中铁华宇电气有限公司授权不得商用。
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