多层式的软性印刷电路板及其制造方法技术

一种多层式的软性印刷电路板及其制造方法，该软性印刷电路板包括：至少一电性线路单元，其设置于一纵向间隔层上，其中所述电性线路单元被一由电性绝缘层所构成的邻向间隔层及另一纵向间隔层所包覆，且至少包覆于所述电性线路单元的两侧。藉此以非压合的方式而累积形成多层式软性印刷电路板的各层结构，可达到减少各层间的断隙产生、提升良率、降低厚度、以及改善电性线路间串扰干扰的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是指一种主要通过电性绝缘层对电性线路单元进行至少两侧的包覆而堆叠成的。
技术介绍
已知的软性印刷电路板，皆由一前驱基板的半成品的加工制造而得，在此前驱基板上需要先包覆有一层金属导电层以利后续加工、制造，一般而言这些基板的材质表面在先天上难以被金属所附着，为此已知的处理方式有金属喷敷法、溅镀法、CVD、蒸镀法、以及干式镀敷法等，然而这些方法皆会导致其前驱基板的半成品的厚度较厚或是镀敷不易、镀敷时间过久的问题。厚度过高将会不利于现今产品微型化的趋势。而且厚度较厚的问题更不利于多层式的软性印刷电路板的制造；镀敷不易、所需镀敷时间较久的问题则会导致产能提升有限、成本耗费过大的问题。除此之外，多层式软性印刷电路板多是通过压合的方式而生产制造，此已知手法经常存有压合瑕疵，进而因结构上的断差而产生气泡，造成良率不佳。又，多层式的电性线路较多，电性线路之间的串扰干扰问题严重，亦为一有待解决的课题。于是，本专利技术人有感上述问题的可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层式的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供一软性印刷电路板，所述软性印刷电路板的表面上包含有一相对于所述表面而凸出的第一电性线路单元及一相对于所述第一电性线路单元而空缺的空缺部；在所述软性电路板的表面上铺设一电性绝缘层，使所述电性绝缘层填充于所述空缺部以定义出一邻向间隔层，且所述电性绝缘层覆盖于所述第一电性线路单元的顶部，并在高于所述第一电性线路单元的顶部的上方额外定义出一纵向间隔层；以及使所述电性绝缘层至少包覆于所述第一电性线路单元的两侧。

【技术特征摘要】
2013.02.08 TW 1021053541.一种多层式的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括: 提供一软性印刷电路板，所述软性印刷电路板的表面上包含有一相对于所述表面而凸出的第一电性线路单元及一相对于所述第一电性线路单元而空缺的空缺部； 在所述软性电路板的表面上铺设一电性绝缘层，使所述电性绝缘层填充于所述空缺部以定义出一邻向间隔层，且所述电性绝缘层覆盖于所述第一电性线路单元的顶部，并在高于所述第一电性线路单元的顶部的上方额外定义出一纵向间隔层；以及 使所述电性绝缘层至少包覆于所述第一电性线路单元的两侧。2.根据权利要求1所述的多层式的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述电性绝缘层为选自由聚酰亚胺背胶膜、聚酰胺酸、乙烯对苯二甲酸酯、聚乙烯、液晶高分子、环氧树脂、聚硫化苯及光敏膜所构成的群组中的任一种。3.根据权利要求1所述的多层式的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述电性绝缘层使用一聚酰胺酸，且还包含焙固所述邻向间隔层与所述纵向间隔层以使所述电性绝缘层所含的聚酰胺酸转化成聚酰亚胺，藉此使所述聚酰亚胺包覆于所述第一电性线路单元的两侧。4.根据权利要 求3所述的多层式的软性印刷电路板的制造方法，其特征在于，还包含如下步骤: 通过一触媒以触媒化所述纵向间隔层的表面，藉此于所述纵向间隔层的表面形成一触媒层； 形成一用以与所述触媒层进行化学键结的第一导电层，藉此将所述第一导电层固附于所述纵向间隔层的表面； 在所述第一导电层上设置一层抗镀光阻； 依据一印刷线路配置图样对所述抗镀光阻进行曝光及显影，从而局部地移除所述抗镀光阻并局部地暴露所述第一导电层且留下一剩余抗镀光阻； 在所述第一导电层局部暴露之处的上方电镀一金属层以共同形成一第二电性线路单元; 剥除所述剩余抗镀光阻以暴露出所述剩余抗镀光阻底下的所述第一导电层； 执行一蚀刻程序以剥除被暴露出的所述第一导电层及被暴露出的所述第一导电层底下的所述触媒层；以及 再于所述第二电性线路单元上铺盖聚酰胺酸，并且使所述聚酰胺酸焙固而转化成聚酰亚胺后，至少包覆于所述第二电性线路单元的两侧。5.根据权利要求4所述的多层式的软性印刷电路板的制造方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘建华，赵治民，郭培荣，江嘉华，萧智诚，管丰平，李英玮，庄永昌，
申请(专利权)人：毅嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71