柔性印刷电路板及其电子模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种柔性印刷电路板及采用该柔性印刷电路板的电子模组。所述柔性印刷电路板包括电气导电层、基板本体及接地屏蔽层，所述电气导电层及所述接地屏蔽层分别设置在所述基板本体的二相对侧表面，所述接地屏蔽层是银箔层，所述银箔层与所述电气导电层彼此绝缘设置。本实用新型专利技术的柔性印刷电路板可靠性好、可挠性佳。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板及其电子模组，尤其是涉及一种具屏蔽功能的柔性印刷电路板及其电子模组。
技术介绍
随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板的制作技术显 得越来越重要。印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)包括硬性印刷电路板(RigidPrinted Circuit Board, Rigid PCB)、柔性印刷电路板(Flexible Printed CircuitBoard, Flexible PCB)以及软硬结合的印刷电路板(Rigid Flexible PCB)。印刷电路板因为具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，因此被广泛使用于各类电子组件中。印刷电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影、压合、成型等一系列工艺制作而成。一般地，印刷电路板外层的接地线路层需要形成一层防焊覆盖层保护线路；然后，在防焊覆盖层的外侧制作接地屏蔽结构与该接地线路层电连接以将电路板进行接地屏蔽处理，从而将电路板内产生的静电引导出来以消除电路板内的静电，并屏蔽该电路板与外界其它电子元器件之间相互的电磁干扰，提高电路板或外界其它电子元器件的工作稳定性。现有的导电屏蔽结构主要是使用金属芯印刷电路板结构(Metal CorePCB, MCPCB)0所述印刷电路板包括依次层迭构成相连接的铜箔(电路)层、绝缘(介电)层及金属基板(金属核心)层三种不同材质层迭构成，其主要利用金属核心与电路层中的接地焊垫相连接，使得接地焊垫与铝基板实现电连接，从而将电路板内的静电导出并起到电磁屏蔽作用。同时，所述金属核心还可以起到电磁屏蔽及有效热传导的效果。然而，上述导电屏蔽结构可能并不能完全将电路板内的静电完全导出消除，部分静电可能会残留在粘接绝缘(介电)层及铝基板的导电粘合层内，无法有效消除。并且，随着电路板的轻薄小型化及可挠型趋势，受限于电路板的布线面积，金属基板也要求做得越来越薄。这样，由于增加工艺难度。同时，因为金属基材增加整个电路板的抗弯折系数，难以满足很好的弯折需求。鉴于此，如何改善上述印刷电路板的缺陷是业界亟待解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术柔性印刷电路板可靠性性能不佳、可挠性差的技术问题，本技术提供一种可靠性好、可挠性佳的的柔性印刷电路板。同时，本技术还提供一种应用上述柔性印刷电路板的电子模组。一种柔性印刷电路板，其包括电气导电层、基板本体及接地屏蔽层，所述电气导电层及所述接地屏蔽层分别设置在所述基板本体的二相对侧表面，所述接地屏蔽层是银箔层，所述银箔层与所述电气导电层彼此绝缘设置。作为上述柔性印刷电路板的进一步改良，所述所述电气导电层是压延铜层或者电镀铜层，其粘接设置在所述基板本体一侧表面。作为上述柔性印刷电路板的进一步改良，所述银箔层粘接设置在所述基板本体的另一侧表面。作为上述柔性印刷电路板的进一步改良，所述柔性印刷电路板还包括表面绝缘层，其层叠设置在所述电气导电层外侧表面。一种电子模组，其包括柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板包括电气导电层、基板本体及接地屏蔽层，所述电气导电层及所述接地屏蔽层分别设置在所述基板本体的二相对侧表面，所述接地屏蔽层是银箔层，所述银箔层与所述电气导电层彼此绝缘设置。相较于现有技术，本技术的柔性印刷电路板和电子模组，采用银箔取代现有技术的铜箔或者银浆，作为柔性印刷电路板的接地屏蔽层，提高所述柔性印刷电路板的整体抗弯折强度的同时，也提高其可挠性。所述银箔的厚度较小，从而使得所述柔性印刷电路板的整体厚度降低，符合轻薄的技术发展趋势，且，银箔自身的物理特性优于印刷方式形成的银浆，避免因弯折导致电性缺陷的可能，提高产品可靠度。附图说明图I是本技术一种柔性印刷电路板侧面结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细说明。请参阅图1，是本技术所揭示一种柔性印刷电路板侧面结构示意图。所述柔性印刷电路板12包括电气导电层121、基板本体122以及接地屏蔽层123。所述基板本体122是采用聚酰亚胺(Polymide，PI)材质或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)材质制得的绝缘基材层。所述基板本体122作为主要载体，为其它元器件提供物理支撑及电连接的基础。所述绝缘基板可以包括多层叠设的基材。为适应不同的应用需求，所述基板本体122还可以是多层绝缘基材叠置形成，以满足不同程度的强度或者弯折需求。所述电气导电层121设置在所述基板本体122表面，用以实现电信号传输。所述电气导电层121包括导电图案层及多个元器件(图未示)。所述导电图案层是铜箔层配合胶体粘接在所述基板本体122表面形成。所述铜箔层可以是压延铜也可以是电镀铜层。所述元器件如电阻、电容、电感等元器件。不同的元器件或者其组合对应形成一定功能的电路区块。所述接地屏蔽层123是采用银箔材料形成在所述基本本体122的另一侧表面，所述接地屏蔽层123与所述电气导电层121夹设所述基板本体122，围成三明治结构，所述基板本体122夹设其间，所述接地屏蔽层123与所述电气导电层121彼此绝缘。在本实施方式中，设置银箔材料于所述基板本体122表面，形成接地屏蔽层123。取代现有技术中的银箔屏蔽层，简化制造工艺，方便加工。同时，因为银箔形成接地屏蔽层123的厚度远小于其他金属层的厚度，从而减小所述柔性印刷电路板12的整体厚度，降低所述柔性印刷电路板12的抗弯折性能，提升器可挠型能。所述印刷电路板本体12还可以包括覆盖在所述电气导电层121表面的表面绝缘层，所述表面绝缘层的材料可以为聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)，聚酰亚胺具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗弯折强度，并且具有承受焊接温度的能力。进一步，本技术还提供一种电子模组，所述电子模组包括如上所述柔性印刷电路板12。采用所述柔性印刷电路板12的电子模组，同样具有较佳的可挠性及产品可靠度。以上仅为本技术的较佳实施案例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内 。权利要求1.一种柔性印刷电路板，其包括 电气导电层； 基板本体；及 接地屏蔽层，所述电气导电层及所述接地屏蔽层分别设置在所述基板本体的二相对侧表面，其特征在于所述接地屏蔽层是银箔层，所述银箔层与所述电气导电层彼此绝缘设置。2.根据权利要求I所述的柔性印刷电路板，其特征在于所述电气导电层是压延铜层 或者电镀铜层，其粘接设置在所述基板本体一侧表面。3.根据权利要求I所述的柔性印刷电路板，其特征在于所述银箔层粘接设置在所述基板本体的另一侧表面。4.根据权利要求I所述的柔性印刷电路板，其特征在于所述柔性印刷电路板还包括表面绝缘层，其层叠设置在所述电气导电层外侧表面。5.一种电子模组，其包括柔性印刷电路板，其特征在于所述柔性印刷电路板如权利要求1-4中任意一项所述的柔性印刷电路板。专利摘要本技术提供一种柔性印刷电路板及采用该柔性印刷电路板的电子模组。所述柔性印刷电路板包括电气导电层、基板本体及接地屏蔽层，所述电气导电层及所述接地屏蔽层分别设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷电路板，其包括：电气导电层；基板本体；及接地屏蔽层，所述电气导电层及所述接地屏蔽层分别设置在所述基板本体的二相对侧表面，其特征在于：所述接地屏蔽层是银箔层，所述银箔层与所述电气导电层彼此绝缘设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冉彦祥，林洪军，李叶飞，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：