柔性印刷电路板及其电子模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种柔性印刷电路板及采用该柔性印刷电路板的电子模组。所述柔性印刷电路板包括电气导电层、基板本体及接地屏蔽层，所述电气导电层及所述接地屏蔽层分别设置在所述基板本体的二相对侧表面，所述接地屏蔽层是银箔层，所述银箔层与所述电气导电层彼此绝缘设置。本实用新型专利技术的柔性印刷电路板可靠性好、可挠性佳。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板及其电子模组，尤其是涉及一种具屏蔽功能的柔性印刷电路板及其电子模组。
技术介绍
随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板的制作技术显 得越来越重要。印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)包括硬性印刷电路板(RigidPrinted Circuit Board, Rigid PCB)、柔性印刷电路板(Flexible Printed CircuitBoard, Flexible PCB)以及软硬结合的印刷电路板(Rigid Flexible PCB)。印刷电路板因为具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，因此被广泛使用于各类电子组件中。印刷电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影、压合、成型等一系列工艺制作而成。一般地，印刷电路板外层的接地线路层需要形成一层防焊覆盖层保护线路；然后，在防焊覆盖层的外侧制作接地屏蔽结构与该接地线路层电连接以将电路板进行接地屏蔽处理，从而将电路板内产生的静电引导出来以消除电路板内的静电，并屏蔽该电路板与外界其它电子元器件之间相互的电磁干扰，提高电路板或外界其它电子元器件的工作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷电路板，其包括：电气导电层；基板本体；及接地屏蔽层，所述电气导电层及所述接地屏蔽层分别设置在所述基板本体的二相对侧表面，其特征在于：所述接地屏蔽层是银箔层，所述银箔层与所述电气导电层彼此绝缘设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冉彦祥，林洪军，李叶飞，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：