【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种软性印刷电路板，具体地说是涉及一种线路层上覆盖有黑色保护膜的软性印刷电路板。
技术介绍
目前商业上小型电子产品不仅要向更小型、轻量化发展，具自由度的设计性也是一大要素。因此配线材料大多采用设计自由度高、弯曲性良好的软性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit, FPC),在FPC领域,不仅是对主流的智能型手机，对触控面板设计的新需求也在不断扩大，并且在FPC不断向高速度化、高挠曲发展也同时希望能于各种厚度、作业性有所突破。而聚酰亚胺树脂(Polyimide，PI)已广泛地应用于电子材料中，除了作为FPC的基板外，目前市场上已推出了传统PI保护膜、感光型PI保护膜、非感光型PI保护膜或感光型压克力系保护膜等。但通常，PI保护膜在应用上的问题受限于聚酰亚胺材料多为黄色系或其他具高度透光性的色度，导致其后用于FPC时，因聚酰亚胺的透光性而使得软性印·刷电路板的线路层的线路设计分布易于解读而被同业抄袭，进而影响产品的市场销售。请参阅图1，为传统软性印刷电路板100的结构示意图。该传统软性印刷电路板100，包括基板130、形成于该基板130...
【技术保护点】
一种软性印刷电路板，其特征在于：包括基板以及形成于所述基板上的线路层，还设有用于遮蔽线路层的不透光的保护膜，所述保护膜直接形成于所述线路层上，所述线路层位于所述保护膜和所述基板之间，所述保护膜的厚度为5至15微米。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林志铭，张孟浩，吕常兴，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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