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本实用新型公开了一种软性印刷电路板，包括基板以及形成于所述基板上的线路层，还设有用于遮蔽线路层的不透光的保护膜，保护膜直接形成于线路层上，线路层位于保护膜和基板之间，保护膜的厚度为5至15微米，由于采用了不透光的保护膜，因此保护膜除了具有保...
该专利属于昆山雅森电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山雅森电子材料科技有限公司授权不得商用。

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