具有质量检测环的多层PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及多层PCB板，特别的涉及其各层板材结构。目的是提供一种加工方便、利于提高板材质量的具有质量检测环的多层PCB板。一种具有质量检测环的多层PCB板，具有作为芯板的内层、上层和下层，上述内层与上、层之间设有绝缘层，上述内层与上层相对面上设有互相配合的同心圆环，内层与下层相对面上设有互相配合的同心圆环。本实用新型专利技术的好处是首先内层用同心圆环对位能大大提高对位的精准度，减少内层错位引起的短路。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及多层PCB板，特别的涉及其各层板材结构。
技术介绍
PCB板就是印刷电路板，几乎会出现在每一种电子设备当中。而电子零件就镶在大小各异的PCB板上。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。该板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。现有多层PCB板不易控制内层间的对位的精准度，容易造成内层的偏位，在后面的生产过程中出现内层开、短路，由于内开、短没办法修理，只能打报废，大大提高了生产成本，且内开、短不良在找点时不易被发现，容易流至客户端，影响产品的功能性，造成客户端无法使用。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种加工方便、利于提高板材质量的具有质量检测环的多层PCB板。实现本技术目的的技术方案如下一种具有质量检测环的多层PCB板，具有作为芯板的内层、上层和下层，上述内层与上、下层之间设有绝缘层，上述内层与上层相对面上设有互相配合的同心圆环，内层与下层相对面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有质量检测环的多层PCB板，具有作为芯板的内层（1）、上层（31）和下层（32），上述内层与上、下层之间设有绝缘层（2），其特征在于：上述内层与上层相对面上设有互相配合的同心圆环，内层与下层相对面上设有互相配合的同心圆环。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚军，陈定红，姜其斌，
申请(专利权)人：常州澳弘电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：