本发明专利技术涉及一种印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置。该方法包括：钻机的第一钻头从初始位置进行下钻运动，当与印刷电路板的测试科邦区域的表层导电层接触时，钻机获取第一电信号以确定第一导电位，并获取初始位置与第一导电位之间的第一高度差；钻机的第一钻头钻穿所述表层导电层后，第二钻头继续进行下钻运动，当与印刷电路板的测试科邦区域的另一导电层接触时，钻机获取第二电信号以确定第二导电位，并获取初始位置与第二导电位之间的第二高度差；计算第二高度差与第一高度差之间的差值得到第三高度差；在需要背钻的位置按照第三高度差进行背钻。本发明专利技术实现了通过测试盲孔获取精确的深度信息，减小了背钻的Stub长度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)的制造
,尤其涉及一种印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置。
技术介绍
随着无线、网络通信技术的快速发 展，通信产品的工作频率越来越高，通信产品工作频率的提高对传输过程的损耗控制提出更高的要求。而印刷电路板的背钻是一种有效降低孔链路损耗的工艺加工方式，背钻后的信号层上方的多余的孔铜(Stub)长度越小，损耗也越小。在现有技术下，一般按预先计算的理论背钻深度，对电镀孔(Plated ThroughHole, PTH)进行背钻；并通过PCB生产板边的常规的背钻测试科邦(Coupon)测试背钻的Stub长度，并进行切片分析，以校正背钻深度。由于深度检测的工作量较大，通常是按生产批次切片检测Coupon背钻深度，即并非对每个PCB板都校正背钻深度。由于PCB板厚的不均匀性，同批次的PCB板的厚度存在一定差异，即使是同一块PCB板不同位置的厚度也存在差异。现有技术的缺点是，按照PCB板边常规的背钻Coupon位置的测试结果得到的背钻深度，与PCB板上实际背钻位置深度存在偏差，PCB板越厚，该偏差的绝对值越大，背钻深度的偏差也越大。PCB实现的功能越来来越复杂，集成程度越来越高，相应的，PCB板需要更多的层数、更大的厚度满足PCB板功能设计需求，而通过上述的按照PCB板边背钻Coupon位置的测试结果得到的背钻深度的偏差较大，使得Stub长度较大，在高频信号传输时，孔链路损耗影响大。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置，可以实现通过减小背钻的Stub长度，降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗。一方面，本专利技术实施例提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括多层导电层以及将所述导电层分开的绝缘层，所述印刷电路板包括多个分区，每个分区包括测试盲孔，所述测试盲孔位于测试科邦Coupon区域，包括同轴的第一盲孔和孔径小于所述第一盲孔的第二盲孔，所述第一盲孔位于所述测试Coupon区域的表层导电层与相邻的导电层之间，所述第二盲孔位于所述第一盲孔下面，所述第二盲孔底部位于另一导电层的表面、里面或下面，以使所述另一导电层向所述第二盲孔内暴露出来；通孔，所述通孔内壁形成有导电层；所述另一导电层向所述第二盲孔内暴露出来的部分用以与钻所述第二盲孔的第二钻头、所述通孔的内壁导电层、所述表层导电层以及钻机控制电路形成测试电路回路，使所述钻机获取电信号并定位所述测试盲孔底部位置。另一方面，本专利技术实施例提供了一种印刷电路板的钻孔方法，所述方法包括钻机的第一钻头从初始位置进行下钻运动，当与印刷电路板的测试科邦Coupon区域的通电表层导电层接触时，所述钻机获取第一电信号以确定第一导电位，并获取所述初始位置与所述第一导电位之间的第一高度差；钻机的所述第一钻头钻穿所述表层导电层后，第二钻头继续进行下钻运动，当与所述印刷电路板的测试Coupon区域的另一导电层接触时，所述钻机获取第二电信号以确定第二导电位，并获取所述初始位置与所述第二导电位之间的第二高度差；计算所述第二高度差与所述第一高度差之间的差值，得到第三高度差；在与所述测试Coupon区域对应的需要背钻的位置根据所述第三高度差进行背钻。 又一方面，本专利技术实施例提供了一种印刷电路板的钻孔装置，用于在印刷电路板上进行钻孔，所述印刷电路板包括多层导电层以及将所述导电层分开的绝缘层，该装置包括主机、第一钻头以及孔径比第一钻头小的第二钻头；所述主机包括一个控制器，所述控制器包括控制电路以及感应器，所述控制电路控制所述第一钻头从初始位置向下钻穿所述印刷电路板的测试科邦Coupon区域的表层导电层，当所述第一钻头与所述表层导电层接触时，通过所述感应器获取第一电信号以确定第一导电位，从而获取所述初始位置与所述第一导电位之间的第一高度差；所述控制电路控制所述第二钻头在所述第一钻头钻穿所述表层导电层的位置继续进行下钻运动，当所述第二钻头与所述印刷电路板的测试Coupon区域的另一导电层接触时，通过感应器获取第二电信号以确定第二导电位，获取所述初始位置与所述第二导电位之间的第二高度差；所述主机通过计算所述第二高度差与所述第一高度差之间的差值，得到第三高度差，并控制用于背钻的钻头在与所述测试Coupon区域对应的需要背钻的位置根据所述第三高度差进行背钻。本专利技术实施例中，当需要在具有多个分区、并且每个分区都包括测试盲孔的印刷电路板上进行背钻时，钻机的第一钻头从初始位置进行下钻运动，当与印刷电路板的测试Coupon区域的通电表层导电层接触时，钻机获取第一电信号以确定第一导电位，获取初始位置与第一导电位之间的第一高度差；钻机的第二钻头继续进行下钻运动，当与印刷电路板的测试Coupon区域的另一导电层接触时，钻机获取第二电信号以确定第二导电位，获取初始位置与第二导电位之间的第二高度差；计算第二高度差与第一高度差之间的差值，得到第三高度差；在与测试Coupon区域对应的需要背钻的位置按照第三高度差进行背钻。由此，本专利技术实施例可以实现通过测试盲孔获取精确的深度信息，减小背钻的Stub长度，实现对PCB板的高精度背钻，进而降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗，提高传输信号的完整性。附图说明图I为本专利技术实施例提供的一种印刷电路板的剖面示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种印刷电路板的钻孔方法流程图；图3为本专利技术实施例提供的一种印刷电路板的钻孔装置示意图。具体实施方式下面结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面以图I为例详细说明本专利技术实施例提供的印刷电路板，图I为本专利技术实施例提供的一种印刷电路板的剖面示意图。如图I所示，本专利技术实施例提供的印刷电路板包括多层导电层105以及将导电层分开的绝缘层106，该印刷电路板包括多个分区，每个分区包括测试盲孔101、通孔102。通孔的孔壁104形成有导电层。测试盲孔101，所述测试盲孔位于测试科邦Coupon区域，包括同轴的第一盲孔和孔径小于所述第一盲孔的第二盲孔，所述第一盲孔位于所述测试Coupon区域的表层导电层与相邻的导电层之间，所述第二盲孔位于所述第一盲孔下面，所述第二盲孔底部位于另一导电层的表面、里面或下面，以使所述另一导电层向所述第二盲孔内暴露出来。由于印刷电路板的板厚不均匀性会导致背钻深度的偏差过大，由此本专利技术实施例所提供的印刷电路板可以按照厚度进行矩形分区，如按照九宫格形式进行分区；或者按照厚度进行同心圆带状分区，如按照从中心向外围逐步推进的形式进行分区；或者按照厚度不同进行不规则分区。对于每一个分区，都可以设计一个测试Coupon区域，用于对本分区内要执行背钻的通孔测量背钻深度。优选地，如果表层导电层和另一导电层之间还有其余的导电层，则在其余的导电层上必须做绝缘处理，如设置隔离焊盘104。由于PCB板具有厚度不均匀性，即同一块PCB板的不同位置的厚度存在差异，为了使得在PCB不同位置进行背钻时，都能够控制背钻的Stub长度比较小，则应该将PCB本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板，所述印刷电路板包括多层导电层以及将所述导电层分开的绝缘层，所述印刷电路板包括多个分区，其特征在于，每个分区包括：测试盲孔，所述测试盲孔位于测试科邦Coupon区域，包括同轴的第一盲孔和孔径小于所述第一盲孔的第二盲孔，所述第一盲孔位于所述测试Coupon区域的表层导电层与相邻的导电层之间，所述第二盲孔位于所述第一盲孔下面，所述第二盲孔底部位于另一导电层的表面、里面或下面，以使所述另一导电层向所述第二盲孔内暴露出来；通孔，所述通孔内壁形成有导电层；所述另一导电层向所述第二盲孔内暴露出来的部分用以与钻所述第二盲孔的第二钻头、所述通孔的内壁导电层、所述表层导电层以及钻机控制电路形成测试电路回路，使所述钻机获取电信号并定位所述测试盲孔底部位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘山当，
申请(专利权)人：华为机器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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