载体构件及其制备方法以及制备印刷电路板的方法技术

本发明专利技术公开了一种载体构件及其制备方法以及使用该载体构件制备印刷电路板的方法。所述载体构件包括绝缘体；在所述绝缘体的上表面、下表面或上表面和下表面的每个表面上形成的至少一个第一金属板；以及在所述第一金属板上形成的以暴露所述第一金属板的外边缘的至少一个第二金属板。本发明专利技术能够防止隔离层在基板制备过程中由于物理作用或化学药品导致的负面影响而剥落。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种载体构件，制备该载体构件的方法，以及使用该载体构件制备印刷电路板的方法。
技术介绍
印刷电路板通常通过如下方法形成使用铜箔在用各种热固性合成树脂制成的板的两个表面的一个表面上形成线路，在所述板上固定地配置集成电路(ICs)或电子元件，在所述ICs或所述电子元件之间实施电线路(electrical wirings),然后使用绝缘体涂覆所述电线路。依照电子工业目前的发展，对多功能的和纤细轻巧的电子元件的需求快速增长。因此，其上镶嵌有电子元件的印刷电路板也要求具有高密度的线路和薄的厚度。特别地,为了使印刷电路板具有薄的厚度不使用芯基板(core substrae),从而减少了印刷电路板的整个厚度。因此，能够缩短信号处理时间的无芯基板已引起关注。因为无芯基板没有使用芯基板，所以在制备过程中需要将载体构件作为支撑件来发挥作用。根据现有技术已有各种载体构件，其中一种的结构中，在绝缘体上层压第一金属板和第二金属板，第一金属板和第二金属板之间具有隔离层(release layer)。在上述载体构件被用作支撑件从而形成印刷电路板之后，所述隔离层将所述载体和所述印刷电路板彼此分离开。然而，因为根据现有技术这种载体构件的结构中所述隔离层暴露在外面，所述暴露的隔离层在印刷电路板的制备过程中由于受外界影响(例如物理作用或化学药品)而剥落下来，由此降低了加工稳定性。
技术实现思路
本专利技术致力于提供一种能够防止隔离层在基板制备过程中由于物理作用或化学药品导致的负面影响而剥落的载体构件，所述载体构件的制备方法，以及使用该载体构件制备印刷电路板的方法。根据本专利技术的第一种优选实施方式，提供了一种载体构件，该载体构件包括绝缘体；在所述绝缘体的上表面、下表面或者上表面和下表面的每个表面上形成的至少一个第一金属板；以及在所述第一金属板上以暴露所述第一金属板的外边缘的方式形成的至少一个第二金属板。所述载体构件可以进一步包括在所述第一金属板和所述第二金属板之间形成的隔尚层O所述载体构件可以进一步包括在所述第二金属板上以暴露所述第一金属板的外边缘的方式形成的绝缘层，并且所述绝缘层可以为防蚀涂层(etching resist)。所述绝缘体包括第一绝缘体；在所述第一绝缘体上形成的第二绝缘体；以及在所述第一绝缘体和所述第二绝缘体的彼此相对的表面内形成的，并且比所述第一绝缘体或所述第二绝缘体的宽度小的隔离膜(release film)。根据本专利技术的第二种优选实施方式，提供了一种载体构件的制备方法，该方法包括制备绝缘体；制备包括第一金属板和在第一金属板上形成的第二金属板的至少一个金属板；将至少一个所述金属板层压在所述绝缘体的上表面、下表面或者上表面和下表面的 每个表面上，以便使所述第一金属板与所述绝缘体的表面相接触；以及除去所述第二金属板的外边缘以暴露所述金属板的第一金属板的外边缘。所述金属板的制备可以进一步包括在所述第一金属板上形成所述第二金属板之前，在所述第一金属板上形成隔离层(release layer)，以及所述第二金属板的外边缘的除去可以进一步包括除去所述隔离层的外边缘以暴露所述第一金属板的外边缘。所述方法可以进一步包括在除去所述第二金属板的外边缘之前，在所述金属板的第二金属板上形成绝缘层，所述绝缘层用以暴露所述第二金属板的外边缘。所述绝缘体的制备可以包括制备第一绝缘体；在所述第一绝缘体上以暴露所述第一绝缘体的外边缘的方式形成隔离膜；以及在所述第一绝缘体上以覆盖所形成的隔离层的方式形成第二绝缘体。所述第二金属板的外边缘的除去可以通过使用机械抛光来实施。所述第二金属板的外边缘的除去可以通过将形成所述金属板的所述载体构件的外边缘浸入蚀刻溶液中来实施，或者可以包括在所述金属板的第二金属板上形成防蚀涂层，所述防蚀涂层以暴露所述第二金属板的外边缘的方式形成；以及通过使用蚀刻溶液除去所述第二金属板的暴露的外边缘。根据本专利技术的第三种优选实施方式，提供了一种使用载体构件制备印刷电路板的方法，该方法包括制备载体构件，其中，形成有至少一个第一金属板和至少一个第二金属板，所述第一金属板在所述绝缘体的上表面、下表面或者上表面和下表面的每个表面上形成，所述第二金属板暴露所述第一金属板的外边缘；在所述第一金属板上以覆盖所述第二金属板的方式形成集结层(buildup layer)，所述集结层包括集结绝缘层和集结电路层；以及将所述集结层和所述载体构件彼此分离开。所述载体构件的制备可以包括制备绝缘体；制备包括第一金属板和在所述第一金属板上形成的第二金属板的金属板；将至少一个所述金属板层压在所述绝缘体的上表面、下表面或者上表面和下表面的每个表面上，以便使所述第一金属板与所述绝缘体的表面相接触；以及除去所述第二金属板的外边缘以暴露所述金属板的第一金属板的外边缘。所述金属板的制备可以进一步包括在所述第一金属板上形成所述第二金属板之前，在所述第一金属板上形成隔离层，以及所述第二金属板的外边缘的除去可以进一步包括除去所述隔离层的外边缘以暴露所述第一金属板的外边缘。所述方法可以进一步包括在除去所述第二金属板的外边缘之前，在所述金属板的第二金属板上形成绝缘层，所述绝缘层用以暴露所述第二金属板的外边缘。所述绝缘体的制备可以包括制备第一绝缘体；在所述第一绝缘体上形成隔离膜，所述隔离膜用以暴露所述第一绝缘体的外边缘；以及在所述第一绝缘体上形成第二绝缘体以覆盖所形成的隔离层，以及所述方法可以进一步包括在将所述载体构件分离之前，将所述第一绝缘体和所述第二绝缘体彼此分离开。所述第二金属板的外边缘的除去可以通过使用机械抛 光来实施，或可以通过使用蚀刻溶液的蚀刻工艺来实施。将所述集结层和所述载体构件彼此分离开可以通过常规工艺(routing process)来实施。附图说明图I是显示了根据本专利技术的第一种优选实施方式的载体构件的结构的横截面示意图；图2是显示了根据本专利技术的第二种优选实施方式的载体构件的结构的横截面示意图；图3是显示了根据本专利技术的第三种优选实施方式的载体构件的结构的横截面示意图；图4至图8是概要阐述了根据本专利技术的第一种优选实施方式制备载体构件的方法的工艺不意图；图9至图10是概要阐述了根据本专利技术的第二种优选实施方式制备载体构件的方法的工艺示意图；图11至图16是概要阐述了根据本专利技术的第三种优选实施方式制备载体构件的方法的工艺示意图；图17至图19是概要阐述了根据本专利技术的第一种优选实施方式使用所述载体构件制备印刷电路板的方法的工艺示意图；图20至图22是概要阐述了根据本专利技术的第二种优选实施方式使用所述载体构件制备印刷电路板的方法的工艺示意图；图23至图27是概要阐述了根据本专利技术的第三种优选实施方式使用所述载体构件制备印刷电路板的方法的工艺示意图。具体实施例方式以下结合附图的描述将使本专利技术的各种特征和优势变得显而易见。在本专利技术的说明书以及权利要求书中所使用的术语和词语不应当理解为局限于通常的含义和字典定义，而应当理解为基于专利技术人能适当地定义术语的概念，以最好地描述他或她已知的实施本专利技术的最好方法的原则，这些术语和词语具有与本专利技术的技术范围相关的意思和概念。以下结合附图的详细描述将使本专利技术的上述的以及其它的目的、特征和优势变得更易于理解。在说明书中，在附图中所增加的不同组件的参考本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载体构件，该载体构件包括：绝缘体；在所述绝缘体的上表面、下表面或者上表面和下表面的每个表面上形成的至少一个第一金属板；以及在所述第一金属板上以暴露所述第一金属板的外边缘的方式形成的至少一个第二金属板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：曹硕铉，孙暻镇，郑钟述，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：