【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元器件，特别涉及一种高频/微波板印制线路板。
技术介绍
高频材料印制板，是指在特定的高频材料覆铜基板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的高频器件。21世纪进入了高度信息化的社会，IT产业成为了 21世纪中的具有典型代表性产业，发展IT产业的重要技术基础，是高速、高频、大容量的信号传输，电子产品与通信产品在高速、高频化方面近几年得到迅速发展。因为此类板制作难度相对较高。尤其是钻孔エ序，钻4. Omm以上的孔时因其材料呈柔软性，钻孔时极易产生爆孔、基材爆裂，导致PCB板报废。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述技术不足，提供ー种解决钻孔时钻孔易产生爆孔、基材爆裂的高频/微波板印制线路板。本技术解决技术问题所采用的技术方案是一种高频/微波板印制线路板，包括成品金属基板印制线路板、大于或等于4_直径的元件安装孔和金属基板线路，其特征在于在大于或等于4_直径的元件安装孔的中心设置ー个引孔。本技术的有益效果是，该技术在钻孔时不会出现爆孔、基材爆裂，PCB板成功率高，质量好。以下结合附图以实施例具体说明图是高频/微波板印制线路板主视图；图中1_成品金属基板印制线路板；2_引孔；2-1-大于或等于4_直径的元件安装孔；3_线路板安装孔；4_金属基板线路。具体实施方式实施例，參照附图，一种高频/微波板印制线路板，包括成品金属基板印制线路板I、大于或等于4_直径的元件安装孔2-1和金属基板线路4，其特征在于在大于或等于4_直径的元件安装孔2-1的中心设置ー个引孔2。在加工制造时引孔2的直径为3. 175_，之后用大于或等于4mm直径的元件安装孔2-1的...
【技术保护点】
一种高频/微波板印制线路板，包括成品金属基板印制线路板（1）、大于或等于4mm直径的元件安装孔（2？1）和金属基板线路（4），其特征在于在大于或等于4mm直径的元件安装孔（2？1）的中心设置一个引孔（2）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王俊浩，杨海林，刘海明，张庭主，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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