【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元器件，特别涉及ー种立体结构印制线路板。
技术介绍
全球PCB市场规模随着电子产品技术发展和多功能要求，新技术不断出现，为提高产品组装密度、提高产品性能、减小产品体积、重量，各种“组合型”设计出现，为大面积散热和表面器件的安全性提供保证。目前，对设计凹型阶梯槽固定元器件，实现三维立体板エ艺和更強大的功能，更低的成本，还存在着不足。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述技术不足，提供一种能提高产品组装密度、产品性能、产品小体积、重量轻、功能强和成本低的三维立体的立体结构印制线路板。本技术解决技术问题所采用的技术方案是ー种立体结构印制线路板，包括立体结构线路板、线路和基板，其特征在于在基板上设有立体沉孔；立体沉孔设有多个直径的孔和多个沉孔阶梯，在孔内的表面镀有电镀层。本技术的有益效果是，该技术提高了产品的组装密度，产品的性能好，缩小了产品的体积和重量，功能强，成本低。以下结合附图以实施例具体说明图I是立体结构印制线路板主视图；图2是图I中立体沉孔的A-A剖视图；图中1_立体结构线路板；2_立体沉孔；2_ト沉孔阶梯'2-2-电镀层；3-线路；4-基板。具体实施方式实施例，參照附图，ー种立体结构印制线路板，包括立体结构线路板I、线路3和基板4，其特征在于在基板4上设有立体沉孔2 ;立体沉孔2设有三个直径的孔和ニ个沉孔阶梯2-1，在孔内的表面镀有电镀层2-2。目前尽快掌握制作三维立体线路板的加工技术，是符合当前技术发展方向的，对提高产品市场竞争力，会有很大帮助。权利要求1. ー种立体结构印制线路板,包括立体结构线路板(I)、线路(3)和基板(4...
【技术保护点】
一种立体结构印制线路板，包括立体结构线路板（1）、线路（3）和基板（4），其特征在于在基板（4）上设有立体沉孔（2）；立体沉孔（2）设有多个直径的孔和多个沉孔阶梯（2？1），在孔内的表面镀有电镀层（2？2）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡林贵，张义峰，谭苟生，张庭主，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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