本实用新型专利技术涉及一种带散热的双面式线路板，包括铝基板，铝基板上按等距垂直穿过若干个引脚，铝基板上方在每相邻两个引脚之间都设有一层绝缘层，绝缘层的左右两侧与其对应的相邻两个引脚存在间隙，引脚都环套有一个引脚铜箔，引脚铜箔覆盖在所对应绝缘层两端的间隙上方，绝缘层的上端面在两个引脚铜箔之间等距贴有若干片散热片，采用以上技术方案后：首先在相邻两个引脚之间设置了两个间隙和一个中心空腔，加上散热片，提高了散热效率，同时阻焊层起到了阻焊的作用，而且为多段式的结构，减少了线路板本身的张力，防止断裂，同时在铝基板的下方设有下绝缘层，下绝缘层在每两个相邻引脚之间都设有一个安装凹槽，是用于嵌入式的安装电器元件。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于线路板领域，具体属于一种带散热的双面式线路板。
技术介绍
现有技术中的线路板设计通常都采用基层-绝缘层-铜皮层-印刷层的结构设计，而散热通常由基材进行实现，其散热效果在一些密封空间内，会非常不理想，尤其是双面印刷的线路板的散热要求会更高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种带散热的双面式线路板。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案:一种带散热的双面式线路板，包括铝基板，铝基板上按等距垂直穿过若干个引脚，铝基板上方在每相邻两个引脚之间都设有一层绝缘层，绝缘层的左右两侧与其对应的相邻两个引脚存在间隙，引脚都环套有一个引脚铜箔，引脚铜箔覆盖在所对应绝缘层两端的间隙上方，绝缘层的上端面在两个引脚铜箔之间等距贴有若干片散热片，相邻两个引脚铜箔之间的上方依次设有阻焊层和丝印层，铝基板的下方依次设有下绝缘层和印刷层，下绝缘层在两个引脚之间设有一个安装凹槽，印刷层对应下绝缘层的安装凹槽设有次安装凹槽，两个相邻引脚铜箔之间分别通过焊锡与丝印层的两端连接。绝缘层的上侧边与绝缘层上方的对应的相邻两个引脚铜箔的内侧边以及阻焊层的下侧边构成中心空腔。两个相邻引脚铜箔之间的间隙宽度分别大于绝缘层的宽度和阻焊层的宽度。采用以上技术方案后:本技术首先在相邻两个引脚之间设置了两个间隙和一个中心空腔，加上散热片，提高了散热效率，同时阻焊层起到了阻焊的作用，而且为多段式的结构，减少了线路板本身的张力，防止断裂，同时在铝基板的下方设有下绝缘层，下绝缘层在每两个相邻引脚之间都设有一个安装凹槽，是用于嵌入式的安装电器元件。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】参见图1，一种带散热的双面式线路板，包括铝基板1，铝基板I上按等距垂直穿过若干个引脚2，铝基板I上方在每相邻两个引脚2之间都设有一层绝缘层3，绝缘层3的左右两侧与其对应的相邻两个引脚2存在间隙，引脚2都环套有一个引脚铜箔4，引脚铜箔4覆盖在所对应绝缘层3两端的间隙上方，绝缘层3的上端面在两个引脚铜箔4之间等距贴有若干片散热片5，相邻两个引脚铜箔4之间的上方依次设有阻焊层6和丝印层7，铝基板I的下方依次设有下绝缘层8和印刷层9，下绝缘层8在两个引脚2之间设有一个安装凹槽10，印刷层9对应下绝缘层8的安装凹槽10设有次安装凹槽11，两个相邻引脚铜箔4之间分别通过焊锡12与丝印层7的两端连接。绝缘层3的上侧边与绝缘层3上方的对应的相邻两个引脚铜箔4的内侧边以及阻焊层6的下侧边构成中心空腔。两个相邻引脚铜箔4之间的间隙宽度分别大于绝缘层3的宽度和阻焊层6的宽度。采用以上技术方案后:本技术首先在相邻两个引脚之间设置了两个间隙和一个中心空腔，加上散热片，提高了散热效率，同时阻焊层起到了阻焊的作用，而且为多段式的结构，减少了线路板本身的张力，防止断裂，同时在铝基板的下方设有下绝缘层，下绝缘层在每两个相邻引脚之间都设有一个安装凹槽，是用于嵌入式的安装电器元件。【主权项】1.一种带散热的双面式线路板，包括铝基板(I)，所述铝基板(I)上按等距垂直穿过若干个引脚(2)，其特征在于:所述铝基板(I)上方在每相邻两个引脚(2)之间都设有一层绝缘层(3)，所述绝缘层(3)的左右两侧与其对应的相邻两个引脚(2)存在间隙，引脚(2)都环套有一个引脚铜箔(4)，所述引脚铜箔(4)覆盖在所对应绝缘层(3)两端的间隙上方，所述绝缘层(3)的上端面在两个引脚铜箔(4)之间等距贴有若干片散热片(5)，相邻两个引脚铜箔(4)之间的上方依次设有阻焊层(6)和丝印层(7)，所述铝基板(I)的下方依次设有下绝缘层(8)和印刷层(9)，所述下绝缘层(8)在两个引脚(2)之间设有一个安装凹槽(10)，所述印刷层(9)对应下绝缘层(8)的安装凹槽(10)设有次安装凹槽(11)，所述两个相邻引脚铜箔⑷之间分别通过焊锡(12)与丝印层(7)的两端连接。2.根据权利要求1所述的一种带散热的双面式线路板，其特征在于:所述绝缘层(3)的上侧边与绝缘层(3)上方的对应的相邻两个引脚铜箔(4)的内侧边以及阻焊层(6)的下侧边构成中心空腔。3.根据权利要求1或2所述的一种带散热的双面式线路板，其特征在于:所述两个相邻引脚铜箔⑷之间的间隙宽度分别大于绝缘层⑶的宽度和阻焊层(6)的宽度。【专利摘要】本技术涉及一种带散热的双面式线路板，包括铝基板，铝基板上按等距垂直穿过若干个引脚，铝基板上方在每相邻两个引脚之间都设有一层绝缘层，绝缘层的左右两侧与其对应的相邻两个引脚存在间隙，引脚都环套有一个引脚铜箔，引脚铜箔覆盖在所对应绝缘层两端的间隙上方，绝缘层的上端面在两个引脚铜箔之间等距贴有若干片散热片，采用以上技术方案后：首先在相邻两个引脚之间设置了两个间隙和一个中心空腔，加上散热片，提高了散热效率，同时阻焊层起到了阻焊的作用，而且为多段式的结构，减少了线路板本身的张力，防止断裂，同时在铝基板的下方设有下绝缘层，下绝缘层在每两个相邻引脚之间都设有一个安装凹槽，是用于嵌入式的安装电器元件。【IPC分类】H05K1-02【公开号】CN204350441【申请号】CN201520083449【专利技术人】王乐安, 徐乃敬, 徐乃材 【申请人】苍南县伯特利电子有限公司【公开日】2015年5月20日【申请日】2015年2月5日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带散热的双面式线路板，包括铝基板(1)，所述铝基板(1)上按等距垂直穿过若干个引脚(2)，其特征在于：所述铝基板(1)上方在每相邻两个引脚(2)之间都设有一层绝缘层(3)，所述绝缘层(3)的左右两侧与其对应的相邻两个引脚(2)存在间隙，引脚(2)都环套有一个引脚铜箔(4)，所述引脚铜箔(4)覆盖在所对应绝缘层(3)两端的间隙上方，所述绝缘层(3)的上端面在两个引脚铜箔(4)之间等距贴有若干片散热片(5)，相邻两个引脚铜箔(4)之间的上方依次设有阻焊层(6)和丝印层(7)，所述铝基板(1)的下方依次设有下绝缘层(8)和印刷层(9)，所述下绝缘层(8)在两个引脚(2)之间设有一个安装凹槽(10)，所述印刷层(9)对应下绝缘层(8)的安装凹槽(10)设有次安装凹槽(11)，所述两个相邻引脚铜箔(4)之间分别通过焊锡(12)与丝印层(7)的两端连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王乐安，徐乃敬，徐乃材，
申请(专利权)人：苍南县伯特利电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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