双面陶瓷线路板制造技术

技术编号:7054845 阅读:360 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术所设计的一种双面陶瓷线路板,它主要包括陶瓷基体和线路层,在陶瓷基体上下表面分别设有线路层,在上下线路层的外表面设有镍金层,在五层的结构体上设有通孔。这种双面陶瓷线路板,在陶瓷基体两端设有线路层,实现了双面使用,避免在LED行业内需要两面发光时采用两块单面线路板背靠背组合使用的情况,降低了生产使用成本,实用性和安全性能进一步提高。同时在线路层的外表面设有镍金层,可以有效的防止线路层的氧化,提高线路板的使用寿命,还能避免因线路层氧化而影响线路层的精度,从而影响线路板的正常使用。另外采用陶瓷基体,提高了线路板的散热性能和高频性能,降低信号的损耗。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板控制领域,尤其是一种双面可同时使用的双面陶瓷线路板
技术介绍
目前市面上的金属基线路板具有优异的散热性能和电磁屏蔽性能,但其高频性能较差,而且信号损耗大,影响线路板的使用精度。而且市面上的线路板都是单面线路板,在 LED照明领域,如大型的彩色幕墙、LED需要两面同时发光时,都采用两块单面的线路板以背靠背的组合形式使用,增加了使用成本,而且安全可靠性低。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种绝缘性能好,且可以双面同时使用的双面陶瓷线路板。为了达到上述目的,本技术所设计的双面陶瓷线路板,它主要包括陶瓷基体和线路层,在陶瓷基体上下表面分别设有线路层,在上下线路层的外表面设有镍金层,在五层的结构体上设有通孔。这种结构特点在陶瓷基体两表面分别设有线路层,实现了线路板的双面使用,适用性高。同时在线路层的外表面设有镍金层,能有效的防止线路层氧化,提高线路板的使用精度及使用寿命。本技术所得到的双面陶瓷线路板,在陶瓷基体两端设有线路层,实现了双面使用,避免在LED行业内需要两面发光时采用两块单面线路板背靠背组合使用的情况,降低了生产使用成本,实用性和安全性能进一步提高。同时在线路层的外表面设有镍金层,可以有效的防止线路层的氧化,提高线路板的使用寿命,还能避免因线路层氧化而影响线路层的精度,从而影响线路板的正常使用。另外采用陶瓷基体,提高了线路板的散热性能和高频性能,降低信号的损耗。附图说明图1为本技术的剖面结构示意图。具体实施方式下面通过实施例结合附图对本技术作进一步的描述。实施例1 如图1所示,本实施例描述的双面陶瓷线路板,它主要包括陶瓷基体1和线路层2, 在陶瓷基体1上下表面分别设有线路层2,在上下线路层2的外表面设有镍金层3,在五层的结构体上设有通孔4。权利要求1. 一种双面陶瓷线路板,它主要包括陶瓷基体和线路层,其特征是在陶瓷基体上下表面分别设有线路层,在上下线路层的外表面设有镍金层,在五层的结构体上设有通孔。专利摘要本技术所设计的一种双面陶瓷线路板,它主要包括陶瓷基体和线路层,在陶瓷基体上下表面分别设有线路层,在上下线路层的外表面设有镍金层,在五层的结构体上设有通孔。这种双面陶瓷线路板,在陶瓷基体两端设有线路层,实现了双面使用,避免在LED行业内需要两面发光时采用两块单面线路板背靠背组合使用的情况,降低了生产使用成本,实用性和安全性能进一步提高。同时在线路层的外表面设有镍金层,可以有效的防止线路层的氧化,提高线路板的使用寿命,还能避免因线路层氧化而影响线路层的精度,从而影响线路板的正常使用。另外采用陶瓷基体,提高了线路板的散热性能和高频性能,降低信号的损耗。文档编号H05K1/00GK202111927SQ20112023791公开日2012年1月11日 申请日期2011年7月7日 优先权日2011年7月7日专利技术者徐正保 申请人:浙江万正电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面陶瓷线路板,它主要包括陶瓷基体和线路层,其特征是在陶瓷基体上下表面分别设有线路层,在上下线路层的外表面设有镍金层,在五层的结构体上设有通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐正保
申请(专利权)人:浙江万正电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:33

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