载体白色覆盖膜制造技术

本发明专利技术公开了一种载体白色覆盖膜，主要由芯层、白色复合材料层、粘附层和载体保护膜构成，用于完善LED产业中精简印刷油墨工序，同时利用其高反射率的特点提高LED灯的亮度，并利用材料层迭构的对称性大大改善尺寸安定性，MD向尺寸变化率可达0.1％以下，更值得强调的是本发明专利技术的载体白色覆盖膜利用其具有的载体保护膜能够避免所述白色复合材料层在FPC制程中被污染并对FPC进行全制程保护，从而提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印刷电路板用覆盖膜领域，主要涉及一种用于完善LED产业中精简印刷油墨工序的覆盖膜。
技术介绍
印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，Flexible PrintedCircuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展驱势下，目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品坐坐寸寸ο 一般而言，挠性印刷电路板主要系由铜箔基板(FCCL, Flexible Copper CladLaminate)和覆盖膜(CL，Coverlay)所构成，一般使用塑料膜片作为覆盖膜，或者利用网版印刷技术形成一层薄绝缘油墨作为覆盖膜。这些公知的覆盖膜存在着油墨层龟裂或脱落等问题。此外，目前市场上大部分的覆盖膜为亮光性聚酰亚胺薄膜，而为了使聚酰亚胺保护膜具有遮蔽电路布局的功能，则有如图3所示的聚酰亚胺薄膜31之上形成白色粘着层32的技术，然而，此种结构虽达到遮蔽的目的，但聚酰亚胺薄膜表面的光泽度仍过亮，无法满足特定光学应用需求。为了满足市场对消旋光性聚酰亚胺保护膜的需求。另一种公知结构如图4所示，使用添加有粉料的白色聚酰亚胺薄膜41，并在该白色聚酰亚胺薄膜41上形成粘着层42，以这种方式制造的聚酰亚胺保护膜虽有较好的消光效果，然而白色聚酰亚胺薄膜41的成本过高，实际量产时不符需求，且含有添加物的聚酰亚胺保护膜也存在有抗拉强度、尺寸安定性等性质变差的虞虑。目前公知的覆盖膜，150°C烘烤30min，尺寸安定性MD向(沿着生产方向)为O. 25 O. 30%，而目前白色油墨覆盖膜利用其对称性，尺寸安定性MD向可达O. 1%以下。但目前白色油墨覆盖膜在制程中会受温度的限制，在一些高温段(烧烤、快压、Cover Lay熟化、SMT等)常时间会产生黄变现象，且表面容易被污染而变色或带有杂质。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种载体白色覆盖膜，所述载体白色覆盖膜用于完善LED产业中精简印刷油墨工序，同时提高LED灯的亮度，其尺寸安定性MD向可达O. 1%以下，且能够对产品进行全制程保护。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种载体白色覆盖膜，包括芯层、白色复合材料层、粘附层和载体保护膜，所述芯层具有相对的上、下表面，所述白色复合材料层形成于所述芯层的上表面，所述粘附层形成于所述芯层的下表面，所述载体保护膜形成于所述白色复合材料层上表面。即所述载体白色覆盖膜由上至下依次具有载体保护膜、白色复合材料层、芯层和粘附层。其中，所述白色复合材料层具有高反射率及遮蔽电路图案的功能，所述白色复合材料层由树脂、白色物质和无机填料混合构成，其中所述树脂为环氧树脂。本专利技术所要强调的是所述载体保护膜，所述载体保护膜利于后续制程中避免所述白色复合材料层被污染并对FPC进行全制程保护，在FPC最后制程中将所述载体保护膜剥离。所述载体保护膜对FPC进行全制程保护可以体现在在FPC制程中，所述载体保护膜不会与产品发生脱膜，也不会出现蚀刻、电镀药水渗透等异常现象，且在一定高温下也不会出现爆板等异常，从而解决超薄产品的良率低的问题，提高了产品良率。本专利技术的进一步技术方案是所述载体保护膜为聚酰亚胺载体保护膜。聚酰亚胺载体保护膜(PI(Polyimide)Carrier Film)是一种具有优异的物化性(包括耐热性、耐侯性、及优异的机械特性等)以及低离型力的载体保护膜。PI Carrier Film是一种在制程上，对FPC更加有效的提高产品良率的载体保护膜，不仅仅适合于FPC湿制程(曝光、显影、蚀刻、去膜及电镀等制程)，而是可对全制程进行补强，其中包括一些高温段(烧烤、快压、Cover Lay熟化、SMT等)。而且PI Carrier Film能够避免所述白色复合材料层被污染。由于聚酰亚胺载体保护膜有较低·的离型力，在FPC最后制程中，可把PI Carrier Film从FPC上直接剥离去，最终产品表面无残胶、无不良外观。所述粘附层下表面贴合有离型纸。所述离型纸用于保持所述粘附层的粘性，以利于后续粘合于电路板或其他压合制程使用。所述载体白色覆盖膜的厚度可以满足下述条件所述粘附层和所述白色复合材料层的厚度相同或两者的厚度差小于等于15微米，这样可使该覆盖膜具有较佳的耐折性能、优越的尺寸安定性、优越的耐高温性。所述载体白色覆盖膜的厚度也可以满足下述条件所述芯层的厚度为6 25微米，所述复合材料层的厚度为3 20微米，所述粘附层的厚度为6 35微米。本专利技术的有益效果是本专利技术的载体白色覆盖膜用于完善LED产业中精简印刷油墨工序，同时利用其高反射率的特点提高LED灯的亮度；本专利技术载体白色覆盖膜主要由芯层、白色复合材料层、粘附层和载体保护膜构成，利用材料层迭构的对称性大大改善尺寸安定性，MD向尺寸变化率可达O. 1%以下；更值得强调的是本专利技术的载体白色覆盖膜利用其具有的载体保护膜能够避免所述白色复合材料层在FPC制程中被污染并对FPC进行全制程保护，从而提闻广品良率。附图说明图I为本专利技术所述载体白色覆盖膜剖面图；图2为本专利技术所述载体白色覆盖膜贴合有离型纸的剖面图；图3为一种公知的覆盖膜剖面图；图4为另一种公知的覆盖膜剖面图。具体实施例方式实施例一种载体白色覆盖膜，如图I所示，包括芯层11、白色复合材料层12、粘附层13和载体保护膜14，所述芯层11具有相对的上、下表面，所述白色复合材料层12形成于所述芯层11的上表面，所述粘附层13形成于所述芯层11的下表面，所述载体保护膜14形成于所述白色复合材料层12上表面。即所述载体白色覆盖膜由上至下依次具有载体保护膜14、白色复合材料层12、芯层11和粘附层13。为了使本例的覆盖膜具有遮蔽电路图案的功能，所述白色复合材料层12由树脂、白色物质和无机填料混合构成，其中所述树脂为环氧树脂。本例的载体白色覆盖膜的厚度可以满足下述条件所述粘附层和所述白色复合材料层的厚度相同或两者的厚度差小于等于15微米，这样可使该覆盖膜具有较佳的耐折性能、优越的尺寸安定性、优越的耐高温性。本例覆盖膜的厚度也可以满足下述条件所述芯层的厚度为6 25微米，所述复合材料层的厚度为3 20微米，所述粘附层的厚度为6 35微米。本专利技术所要强调的是所述载体保护膜14，所述载体保护膜利于后续制程中避免所述白色复合材料层被污染并对FPC进行全制程保护，在FPC最后制程中将所述载体保护 膜剥离。所述载体保护膜对FPC进行全制程保护可以体现在在FPC制程中，所述载体保护膜不会与产品发生脱膜，也不会出现蚀刻、电镀药水渗透等异常现象，且在一定高温下也不会出现爆板等异常，从而解决超薄产品的良率低的问题，提高了产品良率。本例中的载体保护膜具体采用聚酰亚胺载体保护膜。聚酰亚胺载体保护膜(PI (polyimide) Carrier Film)是一种具有优异的物化性(包括耐热性、耐侯性、及优异的机械特性等)以及低离型力的载体保护膜。PI Carrier Film是一种在制程上,对FPC更加有效的提高产品良率的载体保护膜，不仅仅适合于FPC湿制程(曝光、显影、蚀刻、去膜及电镀等制程)，而是可对全制程进行补强，其中包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载体白色覆盖膜，其特征在于：包括芯层、白色复合材料层、粘附层和载体保护膜，所述芯层具有相对的上、下表面，所述白色复合材料层形成于所述芯层的上表面，所述粘附层形成于所述芯层的下表面，所述载体保护膜形成于所述白色复合材料层上表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘莉花，鲁锦凌，梅爱芹，林志铭，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：