【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB板，尤其是涉及ー种防锡PCB板结构。
技术介绍
目前，如图I所示，在PCB电路板上采用的都是孔内覆铜的螺丝孔01，在螺丝孔01周围设有若干小孔02，在螺丝孔01与小孔02周围设有ー圈铜面焊垫03。由于螺丝孔01孔内涂有铜，导致PCB板过波峰焊时焊锡涌入螺丝孔内，将螺丝孔堵塞，影响螺丝的安装。
技术实现思路
为了克服现有PCB板螺丝孔进锡堵孔的问题，本技术的主要目的 在于提供一种防锡PCB板结构。为实现上述目的，本技术采用了以下技术方案一种防锡PCB板结构，包括PCB板，设置于PCB板上的圆形螺丝孔，环绕设置在圆形螺丝孔外的若干孔内覆铜小孔，环绕设置在螺丝孔外的若干孔内覆铜小孔周围铺设有铜面焊垫，所述若干孔内覆铜小孔与环形铜面焊垫接触可导电，所述铜面焊垫在PCB板另ー面同样设置，所述圆形螺丝孔内侧边无铜，避免焊锡涌入孔内将螺丝孔堵塞；所述铜面焊垫与螺丝孔之间设有隔离带，用于将螺丝孔与铜面隔开；所述隔离带不导电；所述隔离带宽度为0. 15mm-0. 25mm，用于将螺丝孔与铜面隔开，同时又保证螺丝与铜面焊垫能接触，保证PVB板导地良好；所述铜面焊垫为环形；所述隔离带为环形。有益效果本技术设置无铜螺丝孔能有效的避免PCB板螺丝孔进锡堵孔问题，同时在焊垫与螺丝孔之间设置隔离帯，既可以将铜面与螺丝孔隔开，又保证了 PCB导地良好。附图说明图I是现有PCB板螺丝孔结构示意图；图2是本技术一种防锡PCB板结构示意具体实施方式以下结合附图及具体实施例对本技术作进ー步说明；图I所述为现有PCB板04螺丝孔结构示意图；在PCB板04上采用的都是孔内覆铜的螺丝孔0...
【技术保护点】
一种防锡PCB板结构，包括：PCB板，设置于PCB板上的圆形螺丝孔，环绕设置在圆形螺丝孔外的若干孔内覆铜小孔，环绕设置在螺丝孔外的若干孔内覆铜小孔周围铺设有铜面焊垫，所述若干孔内覆铜小孔与环形铜面焊垫接触可导电，所述铜面焊垫在PCB板另一面同样设置，其特征在于：所述圆形螺丝孔内侧边无铜；所述铜面焊垫与螺丝孔之间设有隔离带，用于将螺丝孔与铜面隔开；所述隔离带不导电。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：岑佩环，王晓刚，李丹，曾逸，
申请(专利权)人：深圳众为兴技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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