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本发明涉及一种印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置。该方法包括：钻机的第一钻头从初始位置进行下钻运动，当与印刷电路板的测试科邦区域的表层导电层接触时，钻机获取第一电信号以确定第一导电位，并获取初始位置与第一导电位之间的第一高度差；钻机的第...
该专利属于华为机器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为机器有限公司授权不得商用。

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