【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及可延展电子
,具体涉及一种面向可延展电子的柔性基底。
技术介绍
可延展电子是一种新型电子产品,其克服了传统硅基电子产品的刚性、脆性、易碎、不能适应较复杂工作平面的应用,是先进电子制造的代表性产品。以结构性基底为基础的可延展电子可应用于高灵敏机器人皮肤、眼球状数码照相机、柔性医疗/手术设备、智能健康监护器等。然而现有的结构性基底为基础的可延展电子存在表面占有率不高、电子器件上应力过集中等问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是现有可延展电子的结构性基底有效表面占有率不高和应力过集中的问题,提供一种面向可延展电子的柔性基底。为解决上述问题,本专利技术是通过以下技术方案实现的:一种面向可延展电子的柔性基底,包括薄膜基底、岛屿和沟槽;每个岛屿均呈多边形棱柱状;所有岛屿在薄膜基底的至少一侧表面上呈蜂窝状阵列排布;岛屿与岛屿之间由沟槽分隔开;功能器件粘附在岛屿的上方,连接导线藏于岛屿间的沟槽内,连接导线与功能器件电学连接。上述方案中,每个岛屿均呈六边形棱柱状。上述方案中,岛屿与薄膜基底为一体化结构。上述方案中,岛屿和薄膜基底均为超弹性的柔性聚合物。上述方案中,岛屿的高度与薄膜基底的厚度之比为0.75~2。上述方案中,沟槽的深度与宽度之比为1.5~5。上述方案中,功能器件与岛屿间设有粘附层。上述方案中,连接导线与功能器件的连接处位于功能器件的边缘或者下方。与现有技术相比,本专利技术不但可以实现轴向拉伸、弯曲、扭曲等可延展性能,而且打破了传统可延展电子功能元器件表面占有率低和应力过集中的弊端,拥有更高的功能器件有效表面占有率,提高可延展电子产 ...
【技术保护点】
一种面向可延展电子的柔性基底,其特征在于:包括薄膜基底(1)、岛屿(2)和沟槽(3);每个岛屿(2)均呈多边形棱柱状;所有岛屿(2)在薄膜基底(1)的至少一侧表面上呈蜂窝状阵列排布;岛屿(2)与岛屿(2)之间由沟槽(3)分隔开;功能器件粘附在岛屿(2)的上方,连接导线藏于岛屿(2)间的沟槽(3)内,连接导线与功能器件电学连接。
【技术特征摘要】
1.一种面向可延展电子的柔性基底,其特征在于:包括薄膜基底(1)、岛屿(2)和沟槽(3);每个岛屿(2)均呈多边形棱柱状;所有岛屿(2)在薄膜基底(1)的至少一侧表面上呈蜂窝状阵列排布;岛屿(2)与岛屿(2)之间由沟槽(3)分隔开;功能器件粘附在岛屿(2)的上方,连接导线藏于岛屿(2)间的沟槽(3)内,连接导线与功能器件电学连接。2.根据权利要求1所述的一种面向可延展电子的柔性基底,其特征在于:每个岛屿(2)均呈六边形棱柱状。3.根据权利要求1所述的一种面向可延展电子的柔性基底,其特征在于:岛屿(2)与薄膜基底(1)为一体化结构。4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘开林,王琳,杨帆,王文佳,李婷婷,曹威武,
申请(专利权)人:桂林电子科技大学,
类型:发明
国别省市:广西;45
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。