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本实用新型公开了一种高辐射放热的金属印刷电路基板，包括一金属基板层；一导热绝缘层，涂布于所述金属基板层的一侧面；一金属电路层，堆栈贴合于所述导热绝缘层之上；藉由于金属基板层另一侧面设置含有碳基粉体的高辐射放热层，将电子组件所产生的热能有效率...
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