三维电路的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种三维电路的制造方法，包含有：提供一三维立体结构的本体；对本体进行表面脱脂及粗化处理；对本体表面进行金属化处理，沉积形成金属薄膜层；对金属薄膜层表面进行光阻涂布处理，形成光阻保护层；对光阻保护层进行曝光/显影处理，形成图案化光阻保护层；对显露的金属薄膜层进行蚀刻处理，形成图案化线路层；剥除图案化线路层上的光阻保护层；对图案化线路层表面进行化学镀层处理，形成线路增厚层。如此即可在三维立体结构的本体上直接形成一立体布线的电路图案，而无须在本体上额外设置一电路载体，以满足轻、薄、短、小的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种，特别是指在三维立体结构的本体表面上形成立体图案化金属线路的制造方法。
技术介绍
现今无线通讯技术的快速发展，相关性电子通讯产品越来越重视讯号传送质量以及满足轻、薄、短、小的需求。然而，各种行动影像通讯产品(例如平板计算机、手机等)会依照不同的产品外观及内部结构差异，需配合设计出不同的天线本体结构及其线路形式，以满足通讯装置的小型化需求。在已知技术而言，利用雷射直接成型(Laser Direct Structuring,LDS)将一些特殊可雷射活化的塑料，射出成型为一预定的本体结构，然后再利用特定波长的雷射，将塑料 内掺入的金属晶粒予以活化，同时定义出线路图案，最后再进行金属化制程。该技术常被应用于手机、行动式计算机装置天线或发光二极管模块以及汽车装置等产品上。然而，LDS塑料必须掺杂金属催化剂，而且须针对不同材质的塑料及材料特性，掺杂不同成分比例的金属催化剂，造成雷射活化的条件不同，必须重新调整雷射波长与金属化的控制参数，因此，LDS制程须采取特定波长的雷射设备以及设置不同条件的金属化设备或控制参数，也使得设备与制造成本较为昂贵。此外，在雷射建构操作中，因为本体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三维电路的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)提供一三维立体结构的本体；(2)对上述本体进行表面前处理；(3)对上述本体表面进行金属化处理，沉积形成一金属薄膜层；(4)对上述金属薄膜层表面进行光阻涂布处理，形成一光阻保护层；(5)对上述光阻保护层进行曝光/显影处理，形成一图案化光阻保护层；(6)对显露的金属薄膜层进行蚀刻处理，形成图案化线路层；(7)剥除上述图案化线路层上的光阻保护层；以及对上述图案化线路层表面进行化学镀层处理，形成一线路增厚层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡泉凌，陈誉尉，
申请(专利权)人：联滔电子有限公司，胡泉凌，
类型：发明
国别省市：