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本发明涉及一种三维电路的制造方法，包含有：提供一三维立体结构的本体；对本体进行表面脱脂及粗化处理；对本体表面进行金属化处理，沉积形成金属薄膜层；对金属薄膜层表面进行光阻涂布处理，形成光阻保护层；对光阻保护层进行曝光/显影处理，形成图案化光阻...
该专利属于联滔电子有限公司;胡泉凌所有，仅供学习研究参考，未经过联滔电子有限公司;胡泉凌授权不得商用。

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