本实用新型专利技术属于一种压合垫改良结构，尤其指一种适用于印刷电路板的压合垫改良结构，具有干净平的之压合效果；依本实用新型专利技术的压合垫结构，是由表面层与中间层组合所成，其中表面层为耐高温层，而以双面夹覆中间层；其中中间层为气垫层，能于松压时吸入空气，而形成以空气为缓冲。如此，由本实用新型专利技术结构之提供，可让印刷电路板的压合始终保持干净平整，且无虞污染的情形发生。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术是一种压合垫改良结构，尤其指改良一种适用于印刷电路板的压合垫，而具有干净平整的压合效果。
技术介绍
因装载集成电路所使用的印刷电路板(Printed Circuit Boards),无论是属于单面板、双面板或多层板，都需要将铜箔线路压合于玻璃纤维树脂胶片上，并经固化(Curing)处理后，即可做为搭载电子零件，并连通电路的支撑载具。如上述使用压合铜箔线路与玻璃纤维树脂胶片两者，经固结为一体的加工过程中，是以高温为重压，因此其压力须要求能被均匀地分布在电路板上，且温度的传导亦须控 制如预期，因此通常使用做为压合垫的表面层，是以耐高温与高压的铁氟龙(Teflon)层为其首选。由如上述压合垫的表面层固为铁氟龙层，但中间核心的缓冲结构因采硅胶原故，虽于硅胶之外再披覆有不织布层，但屡经热压后其硅胶分子结构已遭受破坏，以致穿透不织布层而释放出大量的硅胶油，非但污染了印刷电路板，易造成质量异常，也为工艺带来诸多的困扰与麻烦，因而该种压合垫的缺失，自有再加以研究改善的必要性与迫切性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种压合垫改良结构，以期能改进公知技术中存在的缺陷。为实现上述目的，本技术提供的压合垫改良结构，依其结构，由表面层与中间层组合所成，其中，表面层为耐高温层，而以双面夹覆中间层；中间层为能于松压时吸入空气而形成以空气为缓冲的气垫层。本技术的压合垫改良结构是将表面层保留，但中间层改良以气垫层做为一具有缓冲效果的压合垫，而气垫层的原理是运用如复合纤维(Kevlar)具有松压后回吸空气进入内里纤维气室的特性所成，因而不再渗流出污染物至印刷电路板，并能维持压合作业的干净平整的持续工艺。附图说明图I是公知的压合垫结构示意图。图2是本技术压合垫结构示意图。附图中主要组件符号说明10压合垫，11表面层，12内层，13核心层,20压合垫,21表面层,22中间层。具体实施方式本技术的压合垫改良结构，依其结构，是由表面层与中间层组合所成，其中表面层为耐高温层，而以双面夹覆中间层，其中中间层为气垫层，能于松压时吸入空气，而形成以空气为缓冲。以下结合附图作进一步的说明。请参阅图1，是公知压合垫结构示意图，其中压合垫10是由表面层11、内层12及核心层13三者组合所成，因核心层13采用硅胶做为缓冲层，致当受到高温高压的挤压时，其分子结构遭受破坏，而释放出大量硅胶油，经穿透内层12的不织布包覆层，以致污染了被压合于其间的印刷电路板，如此非但造成其质量异常的情况发生，并为工艺带来莫大的困扰，而为其既有缺失。请参阅图2，是本技术压合垫结构示意图，其中压合垫20是由表面层21与中间层22组合所成，其中表面层21是采用耐高温的铁氟龙(Teflon-聚四氟乙烯)层，而以双面夹覆中间层22 ;其中中间层22为气垫层，改良以复合纤维(Kevlar-聚对苯二甲酸对苯酰胺)取代硅胶，使其能于松压时吸入空气，而形成以空气为缓冲介质。如此，由本实用 新型提供的结构，可让印刷电路板的压合始终保持干净平整，且无虞污染的情形发生。权利要求1.一种压合垫改良结构，依其结构，由表面层与中间层组合所成，其特征在于表面层为耐高温层，而以双面夹覆中间层； 中间层为能于松压时吸入空气而形成以空气为缓冲的气垫层。专利摘要本技术属于一种压合垫改良结构，尤其指一种适用于印刷电路板的压合垫改良结构，具有干净平的之压合效果；依本技术的压合垫结构，是由表面层与中间层组合所成，其中表面层为耐高温层，而以双面夹覆中间层；其中中间层为气垫层，能于松压时吸入空气，而形成以空气为缓冲。如此，由本技术结构之提供，可让印刷电路板的压合始终保持干净平整，且无虞污染的情形发生。文档编号H05K3/00GK202679808SQ20122029820公开日2013年1月16日 申请日期2012年6月25日 优先权日2012年6月25日专利技术者高安平 申请人:高安平本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种压合垫改良结构，依其结构，由表面层与中间层组合所成，其特征在于：表面层为耐高温层，而以双面夹覆中间层；中间层为能于松压时吸入空气而形成以空气为缓冲的气垫层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高安平，
申请(专利权)人：高安平，
类型：实用新型
国别省市：
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