压合垫改良结构制造技术

本实用新型专利技术属于一种压合垫改良结构，尤其指一种适用于印刷电路板的压合垫改良结构，具有干净平的之压合效果；依本实用新型专利技术的压合垫结构，是由表面层与中间层组合所成，其中表面层为耐高温层，而以双面夹覆中间层；其中中间层为气垫层，能于松压时吸入空气，而形成以空气为缓冲。如此，由本实用新型专利技术结构之提供，可让印刷电路板的压合始终保持干净平整，且无虞污染的情形发生。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种压合垫改良结构，尤其指改良一种适用于印刷电路板的压合垫，而具有干净平整的压合效果。
技术介绍
因装载集成电路所使用的印刷电路板(Printed Circuit Boards),无论是属于单面板、双面板或多层板，都需要将铜箔线路压合于玻璃纤维树脂胶片上，并经固化(Curing)处理后，即可做为搭载电子零件，并连通电路的支撑载具。如上述使用压合铜箔线路与玻璃纤维树脂胶片两者，经固结为一体的加工过程中，是以高温为重压，因此其压力须要求能被均匀地分布在电路板上，且温度的传导亦须控 制如预期，因此通常使用做为压合垫的表面层，是以耐高温与高压的铁氟龙(Teflon)层为其首选。由如上述压合垫的表面层固为铁氟龙层，但中间核心的缓冲结构因采硅胶原故，虽于硅胶之外再披覆有不织布层，但屡经热压后其硅胶分子结构已遭受破坏，以致穿透不织布层而释放出大量的硅胶油，非但污染了印刷电路板，易造成质量异常，也为工艺带来诸多的困扰与麻烦，因而该种压合垫的缺失，自有再加以研究改善的必要性与迫切性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种压合垫改良结构，以期能改进公知技术中存在的缺陷。为实现上述目的，本技术提供的压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压合垫改良结构，依其结构，由表面层与中间层组合所成，其特征在于：表面层为耐高温层，而以双面夹覆中间层；中间层为能于松压时吸入空气而形成以空气为缓冲的气垫层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高安平，
申请(专利权)人：高安平，
类型：实用新型
国别省市：