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一种电路板的压制方法技术

技术编号:3722246 阅读:524 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种电路板的压制方法,于电路板的上下表面皆设置一钢板及缓冲材,其置于一压机的开口内,所述的缓冲材是可耐300℃温度的棉浆纸,该棉浆纸置于电路板上、下的钢板上,所述的电路板通过压机向内施加压力压制而成。其采用棉浆纸作为上下缓冲材,棉浆纸质软、弹性强、透气性好、纤维长、传导温度均匀及压力分布均匀等特点,在电路板的压制过程中,不易造成碎屑。由于棉浆纸不易破损,每一操作过程中,抽换一张棉浆纸即可,作业方便;同时,棉浆纸资源丰富,且不会破坏生态环境。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电路板的压制方法,于电路板的上下表面皆设置一钢板及缓冲材,其置于一压机的开口内,其特征在于:所述的缓冲材是可耐300℃温度的棉浆纸,该棉浆纸置于电路板上、下的钢板上,所述的电路板通过压机向内施加压力压制而成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:高安平
申请(专利权)人:高安平
类型:发明
国别省市:94[]

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