一种挠性多层线路板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种挠性多层线路板及其制造方法，本发明专利技术所述的挠性多层线路板，其层数至少三层以上，其特征在于：其上包括只贯穿部分层线路板的盲孔和贯穿所有层线路板的贯通孔。本发明专利技术由于采用盲孔和贯通孔来共同实现线路板层与层之间的连接，而盲孔根据需要只钻通其中的一部分线路板，因此没有被钻通的线路板上增加了可使用的区域，并且由于不是所有的孔都采用贯通的方式，减少了各层之间对准的偏差率，减少了接点数量，从而就减少了衍生短路或断路的几率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种挠性多层线路板，其层数至少三层，其特征在于：其上包括只贯穿部分层线路板的盲孔和贯穿所有层线路板的贯通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：代新，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[]