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本发明公开了一种挠性多层线路板及其制造方法，本发明所述的挠性多层线路板，其层数至少三层以上，其特征在于：其上包括只贯穿部分层线路板的盲孔和贯穿所有层线路板的贯通孔。本发明由于采用盲孔和贯通孔来共同实现线路板层与层之间的连接，而盲孔根据需要只...
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