压合垫结构制造技术

本实用新型专利技术属于一种压合垫结构的改良，尤指改良一种压合垫的组合结构，使表面层不结垢及不易沾黏电路板树酯所属；本实用新型专利技术的压合垫结构主要由耐压镀膜层、纤维布层及胶质弹性层所组成，其中耐压镀膜层属最外层，水平附着于两纤维布层的外表面；其中纤维布层属第二层，具一组，以包夹胶质弹性层；其中胶质弹性层属核心层，由一组纤维布层包夹于其间。如此，通过本实用新型专利技术，可始终保持压合垫的表面洁净，并维持其结构平整，以更符合经济效益。

【技术实现步骤摘要】
压合垫结构
本技术涉及一种压合垫结构改良，尤其涉及改良一种压合垫的组合结构，使表面层不结垢及不易沾黏电路板树酯所属。
技术介绍
请参阅图1为现有技术的三层式压合垫结构，因压合垫10的两外表层属硅胶层11，夹住一具相当厚度的不织布层12为其夹心层，然压合垫10被用于压整电路板时，通常需于压合垫10与电路板间至少再介置一呈刚性的钢板(本图未示出)，只是，钢板与硅胶层11一旦紧密接触，将因重压生热而相黏，且静电不断，易吸附被加工品如电路板本体的环氧树脂碎屑，致事后清理不易，进而造成压合垫10的表面杂质太多，当续被用于压合时，必然因密度不一，影响被加工电路板的质量，而成为其缺陷。请参阅图2为现有技术的五层式压合垫结构，压合垫20结构为三层式结构的再改良，原由两硅胶层21夹住一不织布层22，今再于两硅胶层21外表面，披覆一织布层23，如此可用以防止与钢板相黏贴即防止静电的产生，只是，因织布层23属纤维编织结构，故于加工热压的过程中，依然会附着空气中飘散的粉层，并累积于编织交叠处的凹缝内，非但难以清理且易结垢，造成压合垫20表面呈凹凸状；如此，仍影响电路板加工所欲要求的平整度与精密度，致不得不提早报废，而徒增成本。如前述的现有技术的压合垫，因表面易沾染电路板溶出的环氧树脂碎屑即空气中粉尘，不易清除，致影响下回使用所需的平整度要求，若持续用于压合加工品，必然产出瑕疵品，面对此种困境，惟有再寻求更进一步改良的必要性。本技术的压合垫结构改良，即针对前述压合垫产品的诸种缺陷加以改良，拟通过一耐压镀膜层与不织布层于外表面为水平结合，再借其内表面夹住一具弹性的硅胶层；如此，除可让压合垫保有相同的缓冲弹性外，也避免易被异物沾黏的情况发生，增进压合垫的耐用度与价值度。
技术实现思路
本技术的一种压合垫结构改良，依其结构主要由耐压镀膜层、纤维布层及胶质弹性层所组成，其中耐压镀膜层属最外层，水平附着于两纤维布层的外表面。如本技术的一种压合垫结构改良，依其结构主要由耐压镀膜层、纤维布层及胶质弹性层所组成，其中纤维布层属第二层，具一组，以包夹胶质弹性层。如本技术的一种压合垫结构改良，依其结构主要由耐压镀膜层、纤维布层及胶质弹性层所组成，其中胶质弹性层属核心层，被一组纤维布层包夹于其间。附图说明图1为现有技术的三层式压合垫结构。图2为现有技术的五层式压合垫结构。图3为本技术的压合垫结构示意图。【符号说明】10-压合垫11-硅胶层12-不织布层20-压合垫21-硅胶层22-不织布层23-织布层30-压合垫31-耐压镀膜层32-纤维布层33-胶质弹性层具体实施方式请参阅图3为本技术的压合垫结构示意图，依图所示的压合垫30结构，主要由耐压镀膜层31、纤维布层32及胶质弹性层33所组成，其中耐压镀膜层31属最外层，通常是以铁氟龙为其材质，而水平附着于两纤维布层32的外表面；其中纤维布层32属第二层，通常是以不织布为其材质，具一组，以包夹胶质弹性层33；其中胶质弹性层33属核心层，通常是以硅胶为其材质，由一组纤维布层32包夹于其间。请再参阅图3，其中由各叠层间可附着的质性，配合加工时水位需求，始有本技术的结构产生，且通过累积实测所得的结果，固其技术的目的为维持压合垫的洁净与平整，并持续以最佳状态施用于被加工物上，只是有如此才得以达到加工的目的与效果，又能维持压合垫的可被有效应用的循环经济性，以降低成本及增进效益，而为一具新颖性的技术结构。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压合垫结构，包括耐压镀膜层、纤维布层及胶质弹性层，其特征在于：耐压镀膜层属最外层，水平附着于两纤维布层的外表面；纤维布层属第二层，具一组，以包夹胶质弹性层；胶质弹性层属核心层，由一组纤维布层包夹于其间。

【技术特征摘要】
1.一种压合垫结构，包括耐压镀膜层、纤维布层及胶质弹性层，其特征在于：耐压镀膜层属最外层，水平附着于两纤...

【专利技术属性】
技术研发人员：高安平，
申请(专利权)人：高安平，深圳市致泰电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71