温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种电路板的压制方法，于电路板的上下表面皆设置一钢板及缓冲材，其置于一压机的开口内，所述的缓冲材是可耐３００℃温度的棉浆纸，该棉浆纸置于电路板上、下的钢板上，所述的电路板通过压机向内施加压力压制而成。其采用棉浆纸作为上下缓冲材，棉...
该专利属于高安平所有，仅供学习研究参考，未经过高安平授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。