柔性印刷线路板贴合治具及方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性印刷线路板贴合治具及方法，顺序包括以下步骤：治具贴合步骤，将多层待贴合覆盖膜的铜箔及其相对应的覆盖膜通过治具销钉对准叠放在一起，并在叠放好后将治具销钉抽出；烘烤步骤，将治具和夹于其中的多层铜箔及其覆盖膜一起放入加热装置烘烤；压合步骤，将烘烤后的铜箔及其覆盖膜放入热压机进行压合，其中，柔性印刷线路板贴合所用的贴合治具，包括治具销钉和用于承托产品的治具托板，还包括用于与治具托板配合以夹住产品的治具顶盖板，治具托板和治具顶盖板上具有与产品上的对位孔相对应的定位孔，治具销钉可插入定位孔并可从定位孔抽出。本发明专利技术使贴合的精度和效率提高，同时使溢胶量得到有效控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及-一种柔性印刷线路板贴合治具及贴合方法，尤其涉及到柔 性印刷线路板生产过程中将覆盖膜贴合到铜箔上的贴合治具及方法。
技术介绍
电子产品朝着轻、薄、短、小的潮流发展，使FPC (柔性印刷线路板) 迅速由军用转到民用，转向消费电子类产品。近年来的几乎所有的高科技 电子产品都大量采用挠性印制线路板，曾经有日本学者说几乎所有的电器 产品内部都是用了挠性印制板。随着电子产品的小型化，各种电子元器件 也都向着小型化、微细化方向发展。承载各种电子元器件的柔性印刷线路 板当然也不例外，柔性印刷线路板高密度化发展趋势主要体现在以下几个方面1、 线路图形的精细化，目前，已经实现了线宽、线距为20 25um 的产品的小批量生产。2、 导通孔的孔径越来越小，目前，具有孔径为50 100tim的导通孔 的柔性印刷线路板产品已经达到了批量生产的水平。3、 覆盖膜的开窗口、各类电镀处理过程中尺寸精度控制的要求愈来愈 高等。上述高密度化柔性印刷线路板的发展趋势必然对覆盖膜的对位精度 (贴合偏差)及盖膜的溢胶量提出更加严格的要求。传统的覆盖膜贴合方法是在用治具热压贴合前先进行假贴合，假贴合 包括手工贴合覆盖膜方法和治具贴合覆盖膜方法。对于手工贴合盖膜需要 预先在产品线路图形制作时加上一定数量的标记，同时在覆盖膜上相应的 位置也要制作出相应的标记。贴合时将覆盖膜上的对位孔与铜箔上面的对 位孔相重合或是相切，使用加热工具将覆盖膜与铜箔假贴合就可以达到贴 合定位的效果了。对于使用治具贴合盖膜，需要在做完线路图形的铜箔上 制作出定位孔，相对应这些定位孔的位置在覆盖膜上也制作出小孔，还需制作定位贴合治具，治具销钉位置与铜箔线路图形上的定位孔相吻合。贴 合时将覆盖膜及铜箔依次放入定位贴合治具中，使用加热工具将覆盖膜与 铜箔假贴合，即完成治具贴合盖膜。对于使用治具贴合覆盖膜方法，如图1所示，包括如下步骤1. 盖膜准备。在做完线路图形的铜箔上制作出定位孔，相对应这些定 位孔的位置在覆盖膜上也制作出小孔，还需制作贴合定位治具，治具 定位销位置与铜箔线路图形上的定位孔相吻合。2. 裁切。将成巻的覆盖膜裁切为生产所需的大小。3. 冲型。根据需要将覆盖膜冲出合适的开口。4. 治具贴合。将覆盖膜及铜箔依次放入定位贴合治具中，使用加热工 具将覆盖膜与铜箔假贴合，即完成治具贴合盖膜。5. 压合。在热压机内进行一段时间的预烘过程，然后进行热压。使用治具贴合盖膜的另一种方法就是，在上述方法中的步骤l前、步 骤2后增加一个烘烤的过程，但是在步骤5的压合程序中，没有在热压机内进行一段时间预烘的过程。覆盖膜假贴合的主要评价参数为贴合偏差。覆盖膜假贴合方法使用手工对位精度较差，贴合精度只能控制在0.2mm以内，且对贴合人员的作 业技能要求较高。传统使用治具贴合盖膜方法贴合精度较好，但这种贴合 覆盖膜方式在假贴合过程中需要使用电熨斗或是其它加热治具进行覆盖膜 的定位，如果多层贴合时使用熨斗或是加热治具定位覆盖膜，热传递速度 较慢，覆盖膜有可能假贴合不稳，造成盖膜脱落，所以每次只能假贴合一 张产品覆盖膜，贴合效率较低，平均比手工贴合要低30% 40%。在压合过程中需要控制溢胶量，传统的控制溢胶量的方法是在覆盖膜 制作前对覆盖膜进行预烘，或是在压合程序中设定一个预烘段，或是使用 填充性能更好的材料进行堵胶。覆盖膜胶黏剂是一种热固性的树脂，其在 高温状态下会发生交联反应，从而实现以分子键相互作用力下盖膜与铜箔 结合在一起的过程。在交联反应完全之前，胶黏剂先熔融成低粘度的液体， 对胶黏剂进行预烘可以使液体的流动性减弱，从而达到控制溢胶量的目的， 如图2所示，线路板线路成型后铜箔7和覆盖膜8之间的胶黏剂11在边缘 处出现溢胶A。对于不同材质的胶黏剂溢胶量控制条件不相同。为控制溢胶量，对整巻盖膜进行预烘，整巻盖膜内外温差效应较大， 容易出现烘烤不均匀现象，溢胶量较难控制的均匀。在压合程序中设定一 个预烘段来控制溢胶量也存在一个外层与内层温差的问题且延长了压合程 序的时间，同时大大降低了热压机这种昂贵设备的使用效率。
技术实现思路
本专利技术就是为了克服以上的不足，提出一种柔性印刷线路板假贴合方 法，使贴合的精度和效率提高，同时使溢胶量得到有效控制。本专利技术的另一 目的就是提出一种柔性印刷线路板贴合治具，提高贴合 的精度和效率，同时使溢胶量得到有效控制。为实现上述目的，本专利技术提供一种柔性印刷线路板治具贴合方法，顺 序包括以下步骤A、 治具贴合步骤，将多层待贴合覆盖膜的铜箔及其相对应的覆盖膜通 过治具销钉对准叠放在一起，并在叠放好后将治具销钉抽出；B、 烘烤歩骤，将治具和夹于其中的多层铜箔及其覆盖膜一起放入加热 装置烘烤；C、 压合歩骤，将烘烤后的铜箔及其覆盖膜放入热压机进行压合。 其中所述治具贴合步骤包括以下步骤Al、将治具销钉插入用于承托产品的治具托板的定位孔中，其中治具托板的定位孔与产品上的对位孔相对应；A2、将待贴合覆盖膜的铜箔放在治具托板上，所述治具销钉穿过所述 铜箔上的对位孔；A3、将待贴合的覆盖膜放在铜箔上，所述治具销钉穿过所述覆盖膜上 的对位孔；A4、重复步骤A2、 A3，直到放置的待贴合覆盖膜的铜箔层数符合要求；A5、将治具顶盖板放在最上层覆盖膜上，所述治具销钉穿过所述治具 顶盖板的定位孔；A6、将治具销钉从治具托板和治具顶盖板中抽出。在步骤A5之前和步骤A4之后，在治具托板和最下层铜箔之间还覆盖 一层分离膜；在步骤A2之前和步骤A1之后，在治具顶盖板和最上层覆盖 膜之间还覆盖一层分离膜。在步骤A6之后、步骤B之前，将治具和夹于其中的多层铜箔及其覆盖 膜用夹子夹住。——在产品与产品之间还覆盖有分离膜。步骤B中所述的加热装置优选为烘箱。所述烘烤步骤中的烘烤温度范围为8(TC至ll(TC。所述烘烤步骤中的烘烤时间为5分钟至30分钟。为实现上述目的，本专利技术还提供一种柔性印刷线路板贴合治具，包括 治具销钉和用于承托产品的治具托板，还包括用于与治具托板配合以夹住 产品的治具顶盖板，所述治具托板和治具顶盖板上具有与产品上的对位孔 相对应的定位孔，所述治具销钉可插入定位孔并可从定位孔抽出。本专利技术的进一步改进是还包括上层分离膜，所述上层分离膜用于置于 治具顶盖板与产品之间。所述上层分离膜由耐温不变形材质制成。本专利技术的更进一步改进是还包括下层分离膜，所述下层分离膜用于置 于治具托板与产品之间。所述下层分离膜由耐温不变形材料制成。本专利技术的更进一步改进是还包括中层分离膜，所述中层分离膜用于置 于产品与产品之间。所述中层分离膜由耐温不变形材料制成。本专利技术的更进一步改进是还包括位于治具托板下方的治具底板，所述 治具底板上具有与治具托板和治具顶盖板上的定位孔相对应的、用于插入 治具销钉并可使治具销钉从中拔出的盲孔。本专利技术的有益效果是1) 本专利技术所提供的单面柔性印刷线路板贴合治具，由于提供治具顶盖 板，在转移产品和贴合治具至烘箱时，不会损坏产品。同时，增加上层分 离膜，使产品不会粘在治具顶盖板上。2) 由于本专利技术所提供的单面柔性印刷线路板贴合治具包括下层的分离 膜，可以使产品的底面更平坦，而且分离膜自身是由耐温不变形材料制成， 不易发生粘连和变形的现象。3) 本专利技术所提供的单面柔性印刷线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷线路板贴合治具，包括治具销钉和用于承托产品的治具托板，其特征在于：还包括用于与治具托板配合以夹住产品的治具顶盖板，所述治具托板和治具顶盖板上具有与产品上的对位孔相对应的定位孔，所述治具销钉可插入定位孔并可从定位孔抽出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尤健，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]