印刷电路板的制造工艺制造技术

提供一种用于提供装备有增强片的印刷电路板的工艺，该工艺具有简单的工艺步骤和少量步骤，因此可以容易地、简单地和在短时期中进行，同时也允许整体大量制造来代替分批制造。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种印刷电路板制造工艺，更具体地说，涉及制造由 基膜和置入其表面上的电路区中的布线图形层构成的柔性印刷电路板 的制造工艺，并且该柔性印刷电路板在与该电路区的布线图形层不重 叠的部位处提供有增强片。
技术介绍
众所周知，在电子器件中取得了极大的进展，近年来出现了提供 更高的性能和减小的尺寸的各种类型的电子器件。因此，在电子器件 中广泛地使用的印刷电路板中也不断改进，面对这些印刷电路板的典 型问题包括减小尺寸、降低安装高度、柔软性和更高的安装密度。由 于柔性印刷电路板具体地不仅对于减小电子器件的尺寸和重量以及增 加安装密度有效，而且能适应元件之间的连接数目和安装元件数目的 增加，因此对于这些板的需求增加。此外，为了补偿可归于它们的柔 软性的缺点(如元件之间减小的连接强度和元件安装过程中的断裂)， 柔性印刷电路板常常设有由金属材料或塑料材料构成的增强片，利用 粘合剂来粘附该增强片。增强片通常通过各种方法粘结到柔性印刷电路板。例如，专利文 献1描述了一种使用热固性树脂粘合剂来层叠柔性印刷电路板和增强 片的制造工艺，其中在各个片单元中，在加热辊按压步骤中将装备有 增强片的柔性印刷电路板按压在一起之后，在各个片单元中在单片热 压步骤中对该柔性印刷电路板热按压，以制造装备有增强片的柔性印 刷电路板。即，该专利文献提出一种由柔性印制电路板和增强片临时 按压步骤、使用加热辊按压的按压步骤、使用单片热压机的热压步骤 以及烘焙后步骤构成的制造工艺。但是，由于该制造工艺包含大量处理步骤，不仅该工艺是复杂的，而且制造需要相当多的时间和成本。 此外，由于对每个片分批地进行处理，它不适合于大量生产，同时还 具有低成品率的缺点。另一方面，专利文献2描述了一种用于将增强片粘结到柔性印刷电 路板的增强片粘结工艺，在该柔性印刷电路板中，在基膜上形成导体 布线，该工艺包括其中增强片和柔性印刷电路板被彼此相对布置并 使用热固性粘合剂层叠的层叠步骤；以及其中从两侧施加压力到增强 片和柔性印刷电路板的叠层的按压步骤；其中，在上述按压步骤中，通过在任意区域具有变形弹性的部件，施加压力到增强片侧和柔性印 刷电路板侧的至少一个。即，该专利文献提出一种改进的热压系统， 其中导热橡胶和缓冲材料被固定到热压机的上下按压表面，以通过该 热压机消除压力的不均匀施加。但是，在使用该系统时，不能避免其 中均匀施加压力到柔性印刷电路板对于柔性印刷电路板的电路区(即 包含己经变形的导体布线图形的区域)具有不利影响的问题。这是因 为，由于热压机的按压表面具有固定长度和宽度，如果柔性印刷电路 板上的电路区的长度和宽度变化，那么根据特定情况在电路区中可能 发生未被按压的部分或被按压两次的部分。附图说明图1示出了根据本专利技术实施例装备有增强片的印刷电路板的优选 模式的俯视图。图2按照工艺顺序示出了根据本专利技术实施例装备有增强片的印刷电路板的制造工艺的流程图。图3示出了根据本专利技术实施例装备有增强片的印刷电路板的制造工艺中包括的增强片准备步骤的示意性剖面图。图4示出了根据本专利技术实施例装备有增强片的印刷电路板的制造 工艺中包括的增强片临时安装步骤的示意性剖面图。图5示出了根据本专利技术实施例装备有增强片的印刷电路板的制造 工艺中包括的增强片最终粘结步骤的示意性剖面图。图6示出了在图5所示的增强片最终粘结步骤中用来控制加热辊 的压力的机构的示意性剖面图。具体实施方式本专利技术的目的是提供一种装备有增强片的柔性印刷电路板的制造 工艺，该制造工艺改进现有技术中采用的方法，通过简单的工艺步骤 将增强片粘结到柔性印刷电路板，具有少量步骤，因此即使不熟悉该 过程的人员也能够容易地、简单地和在短期内执行该工艺步骤，并且 允许总体、大量制造来代替批量生产。此外，本专利技术的另一目的是提供一种装备有增强片的柔性印刷电 路板的制造工艺，该制造工艺即使柔性印刷电路板上的电路区的长度 和宽度改变，也能防止当在增强片上按压时电路区中的未按压和过量 按压的问题发生。从下面的详细说明可以容易地理解本专利技术的这些目的及其他目的。作为为解决上述问题进行广泛研究的结果，本专利技术的专利技术人发现 由长材料制造柔性印刷电路板和柔性板是有效的，特别优选从缠绕态 引导那些开始材料到制造工艺，并分由临时安装步骤(临时粘结步骤) 和其随后的最终粘结步骤构成的两个阶段来进行增强片粘结步骤，由 此完成本专利技术。艮口，本专利技术是制造柔性印刷电路板的工艺，该柔性印刷电路板至 少包括基膜和置入其表面上的电路区中的布线图形层，并且在除电路 区的布线图形的部位以外的部位处提供有增强片；该工艺包括其中制造由对应于印刷电路板的至少一个电路区限定的长基膜的步骤；在每个电路区中形成布线图形层的步骤；步骤在每个电路区中形成布线图形层之前、期间或之后，与连 续地移动该基膜一起，在其移动过程期间通过粘结层将在本地或在另 一位置处制造的增强片粘结到基膜的预定位置；以及将该基膜和增强片的叠层切割并分为各个印刷电路板的步骤，每 个印刷电路板具有布线图形层和增强片；其中分由增强片临时安装步骤及其随后的增强片最终粘结步骤构成的 两个阶段进行增强片粘结步骤。由下面的详细说明可以容易地理解，根据本专利技术，在将增强片粘 结到柔性印刷电路板的情况下，由于处理和粘结步骤简单，仅仅需要 少量的工艺步骤，即使不熟悉该过程的人员也可以容易地、简单地和 在短期内进行该工艺，以及该工艺不依赖于分批制造，因此可以总体 和大量地制造装备有增强片的柔性印刷电路板。通过采用其中从巻轴 展开印刷电路板以及将最终获得的装备有增强片的柔性印刷电路板重 新缠绕到该巻轴上的系统，可以更加有利地体现这些效果。此外，根据本专利技术，即使柔性印刷电路板上的电路区的长度和宽 度改变，也不发生在增强片上按压时电路区中的未按压和过量按压的 问题。根据本专利技术，连同能够自然地实现柔性印刷电路板固有的效果如 电子器件的减小的尺寸和重量以及高安装密度，也可以容易地适应元 件之间的连接数目和安装元件数目的增加，以及作为粘结该增强片的 结果，还可以实现诸如提高元件之间的连接强度和防止元件安装过程 中的断裂的附加效果。根据本专利技术的柔性印刷电路板的制造工艺可以以各种形式有利地 进行。尽管下面参考附图提供本专利技术的优选实施例的说明，但是不言 而喻，本专利技术不局限于这些实施例。本专利技术的印刷电路板至少由基膜和布线图形层构成，该基膜本身 是柔性的，并可以变形为任意形状，该布线图形层被置入基膜的表面 上的电路区，以及在除上述电路区的布线图形层的部位以外的部位处 设有增强片。但是，该增强片通常被应用于基膜的后表面，如果需要， 它可以被应用于基膜的上表面。本专利技术的装备有增强片的印刷电路板 通常以长膜的形式制造，该长膜提供有装备有增强片的多个印刷电路 板，其然后能通过切割被分成单个印刷电路板。即，本专利技术的印刷电路板，在其前体形式中，由在该长膜上以相互预定间隔连续地形成的 多个印刷电路板构成。图1是示出了装备有增强片的印刷电路板的长 带的优选形式的俯视图。图1所示的印刷电路板的长带10由装备有用于其传输的定位孔(sprocket hole) 12的TAB带形式的柔性基膜1构成。基膜1通过沿 切割线c切割，可以被处理为单个印刷电路板10-1、 10-2等。尽管本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷电路板的制造工艺，该柔性印刷电路板至少包括基膜和置入其表面上的电路区中的布线图形层，以及在除所述电路区的所述布线图形的部位以外的部位处提供有增强片；该制造工艺包括：制造由对应于所述印刷电路板的至少一个电路区限定的长基膜的步骤；在每个电路区中形成所述布线图形层的步骤；在每个所述电路区中形成所述布线图形层之前、过程中或之后，与连续地移动所述基膜一起，在所述基膜的移动过程中通过粘结层将在本地或在另一位置处制造的增强片粘结到所述基膜的预定位置的步骤；以及切割所述基膜和增强片的叠层并分为单个印刷电路板的步骤，每个印刷电路板具有所述布线图形层和所述增强片；其中在由增强片临时安装步骤及其随后的增强片最终粘结步骤构成的两个阶段中进行所述增强片粘结步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤和雄，山崎英男，中森幸雄，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]