包装、包装载体及其制造方法、诊断设备及其制造方法技术

一种包装，这种包装封闭至少一个微电子元件（６０）如传感器芯片并具有导电连接衬块（３１），这些导电连接衬块（３１）用于这种包装至另一种设备的电气连接，通过以下步骤制造这种包装：提供一种牺牲载体；将一种导电图案（３０）应用于该载体的一个侧面；将这种载体弯曲以产生载体的形状，在这种形状中，载体具有升高部分和多个凹入部分；在该导电图案（３０）所出现的侧面在该载体上形成体构件（４５）；将牺牲载体除去；以及将一种微电子元件（６０）置于凹槽（４７）内，这种凹槽（４７）已在载体的升高部分曾经所处的位置在该体构件（４５）中产生，并且将该微电子元件（６０）连接到该导电图案（３０）。此外，孔（４１）布置在这种包装内，以提供到该微电子元件（６０）的灵敏表面的通路。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制造包装载体的方法，这种包装载体适于封闭至 少一个微电子元件并具有用于该包装载体到另一种设备的电气连接的 导电衬块。本专利技术还涉及一种制造包装的方法以及一种制造设备的方 法，这种包装封闭至少一个微电子元件，这种制造包装的方法以该制 造包装载体的方法为基础，这种设备可用于诊断目的。此外，本专利技术 还涉及适于封闭至少一个微电子元件的包装载体、包括该包装载体和 至少一个微电子元件的包装以及可用于诊断目的的设备。
技术介绍
封闭至少 一个微电子元件的包装是公知的，且已开发出各种类型 的包装。 一般来讲，这些包装的尺寸在毫米范围内。这些包装具有各 种功能。除了其它的功能之外，这些包装用于保护微电子元件并允许 微电子元件与另一种设备的容易的连接。微电子元件可以是一种处理器芯片、MEMS麦克风、晶体管、二极管、无源器件、生物传感器晶 片和化学传感器晶片等，MEMS表示微机电系统。在用于传感器晶片的包装领域，包装虑及封闭的晶片与外界之间 的相互作用很重要。例如，在包装封闭适于为了确定血样的特性而进 行操作的生物传感器晶片的情形中，这种包装需要虑及血液与传感器 晶片的灵敏表面之本文档来自技高网...

【技术保护点】
制造包装载体（５５）的方法，所述包装载体（５５）适于封闭至少一个微电子元件（６０、６１）并具有用于所述包装载体（５５）至另一种设备的电气连接的导电连接衬块（３１），所述方法包括以下步骤：提供牺牲载体（２０），所述牺牲载体（２０）具有 承载表面（２４）和在所述承载表面（２４）的导电连接衬块（３１）和导电轨道（３２）的图案（３０），所述牺牲载体（２０）还具有覆盖构件（４０），所述覆盖构件（４０）具有位于所述承载表面（２４）上的至少一个孔（４１）并覆盖所述衬块（３１）和轨道（３２）的所述图案（３０）的至少一部分；将所述牺牲载体（２０）弯曲以产生所述载体（２０）的形状，在所述形状中，所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：JW维坎普，ACJC范登阿克维肯，WJH安塞姆斯，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]