电路板整平装置及整平电路板的方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电路板整平装置，其包括承载治具及压合元件，所述承载治具具有一第一承载面，所述第一承载面为凹面，所述压合元件具有一压合面，所述压合面为与第一承载面相配合的凸面。本技术方案还提供一种使用该电路板整平装置整平电路板的方法。本技术方案的电路板整平装置及整平电路板的方法可有效整平具有一定翘曲度的电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造领域，尤其涉及一种电路板整平装置及电路板整 平方法。
技术介绍
在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子信息产品不可或 缺的基本构成要件。电路板可实现各种电子零组件的电气连接，使得各电子 零组件可协同处理传输信号。一般情况下，电路板应具有良好的平整性，即，应尽量减少电路板的翘 曲度，以利于电子元器件自动插装和表面贴装工艺的顺利进行，并保证电子元器件插装和贴装的良率。IPC-6012测试标准要求表面贴装的电路板最大翘 曲度不超过0.75%。电路板的翘曲通常由热应力和机械应力造成。 一方面，由于铜箔、基材、 树脂等材料的热膨胀系数(Coefficient of ThermalExpansion)不同，在制造 过程的湿热环境下易于在电路板内残留热应力。另一方面，由于电路板的制 作过程包括多个压合、拉伸、裁切的工序，使得电路板内易于残留有机械应 力。电路板内热应力和机械应力的存在使得易于电路板发生有规则或无规则 的变形，即使得电路板产生翘曲度。Ming Ying等于2006年12月发表于8th Electronics Packaging Technology Conference( 2006 EPTC )的文献"Thermal induced warpage characterization for printed circuit boards with shadow moire system" 以有卩艮元才莫型才莫才以了不同；显 度下热应力导致的电路板的翘曲度的实验数据，获得了较好的模拟结果。然 而，对电路板翘曲度的模拟仅能优化电路板的布线和组装设计，使得电路板 的设计制造尽量采取小翘曲度的工艺，并不能对已发生翘曲的电路板产生有 益的、减小翘曲度的改进效果。因此，有必要提供一种可有效减少电路板翘曲度的。
技术实现思路
以下，将以实施例说明 一种可有效减少电路板翘曲度的电路板整平装置 及整平电路板的方法。一种电路板整平装置，包括承载治具及压合元件，所述承载治具具有一 第一承载面，所述第一承载面为凹面，所述压合元件具有一压合面，所述压 合面为与第一承载面相配合的凸面。一种电路板整平装置，用于整平电路板，所述电路板整平装置包括承载 治具及压合元件，所述承载治具具有一支撑面，所述支撑面为一曲面，其包 括第一承载面及连接于第一承载面两侧的两个第二承载面，所述第一承载面 为凹面，用于承载电路板的中部区域，所述两个第二承载面用于承载电路板 的两个边缘区域，所述压合元件具有一压合面，所述压合面为与第一承载面 相配合的凸面。一种整平电路板的方法，包括步骤提供如上所述的电路板整平装置； 提供待整平的电路板，所述电路板的中部区域相对于两个边缘区域向上凸 起；将电路板放置于所述承载治具，并使电路板的中部区域与第一承载面相 对；利用压合元件将电路板的中部区域压合于电路板整平装置的第 一承载 面；使得被压合于电路板整平装置的电路板于预定温度下加热预定时间；使 电路板回复至室温，移除压合元件以获得整平后的电路板。本技术方案中的电路板整平装置中，第一承载面、压合面的弯曲方向与 电路板的翘曲方向相反，利用压合元件将电路板压合于第一承载面并加热电 路板，可有效消除电路板的内应力，从而减小电路板的翘曲度，获得良好的 整平效果。并且，电路板整平装置结构简单，成本较低，应用简便。本技术 方案的整平电路板的方法中，压合元件的压合和适度的加热可有效消除电路 板内的热应力和机械应力，从而有效整平电路板。附图说明图l是本技术方案实施方式提供的电路板整平装置的示意图。 图2是本技术方案实施方式提供的电路板的示意图。图3是本技术方案实施方式提供的电路板放置于电路板整平装置的示意图。图4是本技术方案实施方式提供的压合元件压合于电路板上的示意图。 图5是本技术方案实施方式提供的整平后的电路板的示意图。具体实施例方式下面将结合附图，对本技术方案实施方式的电路板整平装置及整平电路 板的方法作进一 步的详细说明。请参阅图1，本技术方案实施方式的电路板整平装置10包括承载治具 100及压合元件200。所述承载治具100用于承载待整平的电路板，所述压 合元件200用于将待整平的电路板压合于承载治具100和压合元件200之间， 以进行该电路板的整平处理。所述承载治具100为长方体形，包括第一顶面101、第一底面102、第 一侧面103、第二侧面104、第三侧面105及第四侧面106。所述第一顶面 IOI和第一底面102相对设置、互相平行。所述第一侧面103、第二侧面104 相对设置，且分别连接第一顶面101和第一底面102。所述第三侧面105连 接第一顶面101和第一底面102,同时连接第一侧面103和第二侧面104。 所述第四侧面106与第三侧面105相对i殳置。所述承载治具IOO具有一自第一顶面101向承载治具100内部开设的第 一凹槽110。所述第一凹槽110开设于第一顶面101中部，且该第一凹槽110 贯穿第一侧面103和第二侧面104。所述第一凹槽IIO具有一第二底面111 及四个第五侧面112。所述第二底面111为第一承载面，用于与压合元件200 配合以承载待承载电路板的中部区域。第二底面U1为一凹面，即，为一自 第一顶面101向承载治具100内部凹陷的曲面。优选的，该第二底面111为 一凹弧面，即，该第二底面111沿其宽度方向的截面为一圆弧。本实施例中， 该段圆弧的弧度为0.20 3.14rad之间，优选的，为0.39 1.17 rad之间。所述 四个第五侧面112与第三侧面105、第四侧面106相对，用于连接第一顶面 lOl和第二底面lll。所述四个第五侧面112可以为平面，也可以为曲面。为便于放置待整平电路板两侧的两个边缘区域，并避免待整平电路板的 滑落，在第一凹槽110两侧开设两个长方体形第二凹槽120。所述两个第二 凹槽120对称地分布在第一凹槽110两侧，并分别与第一凹槽IIO相连通。 另外，所述第二凹槽120的长度略大于待整平电路板的长度，所述第一凹槽 110的宽度与两个第二凹槽120宽度的加和略大于待整平电路板的宽度，从 而，第一凹槽IIO和第二凹槽120可充分容置待整平的电路板，以便于后续 整平处理的进行。第二凹槽120的深度小于第一凹槽110的深度。每个第二凹槽120均具 有一第三底面121、 一第六侧面122以及相对的两个第七侧面123。第三底 面121为第二承载面，用于承载电路板的边缘区域。由于两个第二凹槽120 对称开设于第一凹槽110两侧，因此两个第三底面121设置于第二底面111 两侧。也就是说，两个第二承载面对称分布于第一承载面两侧，两个第二承 载面与第一承载面构成一个支撑面，用于支承整个电路板。第三底面121可 以为平面，也可以为曲面。本实施例中，第三底面121为一平面，其与第一 顶面101、第一底面102平行，且与第二底面111相交。所述第六侧面122 连接第一顶面101与第三底面121，该第六侧面与第五侧面112平行。每个 第七侧面123均与第六侧面122相交，且均与第一顶面101、第三底面121 邻接。第三底面121可以与第二底面111直接连接，也可以通过一个平面或曲 面连接。本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板整平装置，包括承载治具及压合元件，所述承载治具具有一第一承载面，所述第一承载面为凹面，所述压合元件具有一压合面，所述压合面为与第一承载面相配合的凸面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶佐鸿，杨智康，张宏毅，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]