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一种包装，这种包装封闭至少一个微电子元件（６０）如传感器芯片并具有导电连接衬块（３１），这些导电连接衬块（３１）用于这种包装至另一种设备的电气连接，通过以下步骤制造这种包装：提供一种牺牲载体；将一种导电图案（３０）应用于该载体的一个侧面；将...
该专利属于皇家飞利浦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皇家飞利浦电子股份有限公司授权不得商用。

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