包装型载体及其开包方法技术

本发明专利技术提供能够不与作为生物传感器的被包装体接触而容易地将被包装体从包装型载体内取出并安装到测量装置的包装型载体。包装型载体(10)在密封部(12)的外侧、即靠近生物传感器(16)的连接电极的部分具有非密封部(15)，在非密封部(15)的端部或附近，具有在包装型载体(10)的上面盖(11a)和下面盖(11b)之间的一部分设置空间(18)那样的前端加工部(14)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用包装体包装被包装体而得到的。
技术介绍
以往的包装型载体为将饮食品、药品、电子部件、机械部件等被包装体用包装体包装后的结构。即，上述包装体构成为，具有配置于被包装体上下的上面盖以及下面盖，在由上面盖和下面盖覆盖着被包装体的状态下，在被包装体的外周部分将上面盖和下面盖粘接。与此类似的技术例如公开于专利文献I。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2000-203600号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在上述以往的结构中，不能容易地将被包装体从包装体内取出，使用极其不方便。即，包装体如上所述，由上面盖和下面盖构成，两者成为在外周面接触的状态。因此，在将包装型载体开包时，将外周面中的、上面盖和下面盖之间的接触面的一部分剥开，接着，用手指保持该剥开的外周面，在接触面的全部使上面盖和下面盖剥离。但是，在接触面将上面盖和下面盖剥开的作业极其困难。因此，不能容易地将被包装体从包装体内取出，使用不方便。本专利技术涉及使得能够容易地将上面盖和下面盖之间的接触面剥开从而使用变方便的包装型载体极其开包方法。解决问题的方案本专利技术一形态的包装型载体采用以下的结构，包括包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包装型载体，其中，包括包装体和由所述包装体包装的被包装体，所述被包装体是呈平板形状且在一个端部具有连接电极的传感器，所述包装体具有配置在所述被包装体上下的片状的上面盖以及下面盖，所述包装体具有粘接部，该粘接部通过在所述被包装体的周围部分将夹着所述被包装体的所述上面盖和所述下面盖粘接来密封所述被包装体，所述上面盖和下面盖中的至少一个盖在所述粘接部的外侧部分、即靠近所述连接电极的部位的、所述上面盖或所述下面盖的面上具有凸部或凹部，在所述凸部或凹部的周围部分构成有所述上面盖和所述下面盖的非接触空间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.27 JP 2011-285027;2012.08.20 JP 2012-181471.一种包装型载体，其中， 包括包装体和由所述包装体包装的被包装体， 所述被包装体是呈平板形状且在一个端部具有连接电极的传感器， 所述包装体具有配置在所述被包装体上下的片状的上面盖以及下面盖， 所述包装体具有粘接部，该粘接部通过在所述被包装体的周围部分将夹着所述被包装体的所述上面盖和所述下面盖粘接来密封所述被包装体， 所述上面盖和下面盖中的至少一个盖在所述粘接部的外侧部分、即靠近所述连接电极的部位的、所述上面盖或所述下面盖的面上具有凸部或凹部， 在所述凸部或凹部的周围部分构成有所述上面盖和所述下面盖的非接触空间。2.如权利要求1所述的包装型载体，其中， 所述上面盖和所述下面盖中的至少一方在外周部分具有所述凸部或凹部。3.如权利要求1所述的包装型载体，其中， 所述上面盖和所述下面盖中的至少一方在外周部分的内侧具有所述凸部或凹部。4.如权利要求2所述的包装型载体，其中， 所述上面盖和所述下面盖中的至少一方具有多个所述凸部或凹部。5.如权利要求4所述的包装型载体，...

【专利技术属性】
技术研发人员：水冈大树，高桥毅，浜本博幸，东原启久，德永博之，
申请(专利权)人：松下健康医疗器械株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP