一种印刷电路板的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板的生产方法，包括以下步骤：ａ．首先对柔性内层板进行内层线路制作、钻导通孔及层压处理；ｂ．将已经蚀刻有电路的内层基板与树脂材料进行迭板压合增层以制得多层基板；ｃ．将所述多层基板进行ＣＮＣ开启柔性板接合窗口及表面处理后，再进行刚柔板层压结合；ｄ．钻刚性板导通孔，并在所述多层基板的外表面上蚀刻电路以制得多层印刷线路板。本发明专利技术由于采用铜胶贯孔方法，其贯孔采用的导电性铜胶没有银胶材料可能会产生“银移”的现象，更重要的是采用印刷贯孔的方式将导电性铜胶注入贯穿孔中实现电连接，生产效率大大提高，且特别采用的“先蚀刻线路，再钻贯穿孔”的工艺次序，使产品性能更为稳定，更适合多层印刷线路板的规模化生产、制造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板的生产方法
，尤其涉及一种刚柔印刷电路 板的生产方法。
技术介绍
刚柔板在移动电话，数码相机，汽车，仪器仪表，医疗机械，PC，等领 域都有很广泛的应用。在手机上至少三个地方可用刚柔板液晶屏与主机的连 接，影像感测模块与离机的连接，手机的折叠部分；同时，刚柔板具有安装方 便，有效利用安装空间，高密度，细间距，体积小，重量轻，并且可靠性强， 节约成本等特点。刚柔板是指一块印制板上包含一个或多个刚性区和一个或多个柔性区，由 刚性板和柔性板有序地层压在一起组成，并以铜胶贯通孔形成电气连接。刚柔 印制板既有可以提供刚性印制板应有的支撑作用，又有柔性板的弯曲性，能够 满足三维组装的要求(即具备轻、薄、短、小)，近年来的需求越来越大。现有的很多软板厂，硬板厂都把刚柔板当作一个拓展方向，但能够成功大 批量产的厂家很少，大部分都是在研发或小批量的做。还有些技术难题没有得 到很好的解决，如刚柔板尺寸稳定性控制、刚柔结合板成型技术、高精密铜 胶贯孔技术、Z向线膨胀系数、刚柔结合部位的保护及外观等问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供。为解决上述技术问题，本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：　　　　ａ：首先对柔性内层板进行内层线路制作、钻导通孔及层压处理；　　　　ｂ：将已经蚀刻有电路的内层基板与树脂材料进行迭板压合增层以制得多层基板；　　　　ｃ：将所述多层基板进行ＣＮＣ开启柔性板接合窗口及表面处理后，再进行刚柔板层压结合；　　　　ｄ：钻刚性板导通孔，并在所述多层基板的外表面上蚀刻电路以制得多层印刷线路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭明华，宋文学，
申请(专利权)人：松维线路板深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]