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本发明公开了一种印刷电路板的生产方法，包括以下步骤：ａ．首先对柔性内层板进行内层线路制作、钻导通孔及层压处理；ｂ．将已经蚀刻有电路的内层基板与树脂材料进行迭板压合增层以制得多层基板；ｃ．将所述多层基板进行ＣＮＣ开启柔性板接合窗口及表面处理后...
该专利属于松维线路板(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过松维线路板(深圳)有限公司授权不得商用。

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