多层印刷线路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种多层印刷线路板及其制造方法，该多层印刷线路板中，在收容有半导体元件的树脂绝缘层上形成有其他树脂绝缘层与导体电路，导体电路之间通过导通孔而进行电连接，其中，在包围凹部的树脂绝缘层或凹部的内壁面形成屏蔽层，从而将半导体元件内置于该凹部内，该凹部用于收容半导体元件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及内置有IC等电子部件(半导体元件)的多层印刷幾路板，更加详细地说，涉及确保半导体元件的焊盘与多层 印刷线路板的导体电路的电连接性、连接可靠性的多层印刷线 路板及其制造方法。
技术介绍
作为内置半导体元件的多层印刷线路板，例如有日本特开2001 — 339165号7>才艮或曰本特开2002 —050874号/>才艮中/>开 的多层印刷线路板。这些文献中公开的多层印刷线路板由基板、 半导体元件、绝缘层、导体电路与导通孔构成，该基板形成有 用于埋入半导体元件的凹部，该半导体元件埋入该基板的凹部 内，该绝缘层以覆盖该半导体元件的方式形成在基板上，该导 体电路形成在绝缘层的表面，该导通孔设置在绝缘层中来将该 导体电路与半导体元件的焊盘电连接。在这样的以往的多层印刷线路板中，使在多层印刷线路板 最外层表面上设置外部连接端子(例如PGA、 BGA等)、并 内置在基板中的半导体元件通过这些外部连接端子进行与外部 的电连接。但是，在上述那样的以往技术中，在埋入有半导体元件的 基板中，也有时电特性不稳定。特别是配设于所埋入的半导体 元件附近的导体电路处有时电特性不稳定，其结果，有时会发 生信号延迟等问题。即，在树脂基板设置有用于内置半导体元 件的凹部的情况下，有时由于半导体元件自身或内置半导体元 件的周边导体电路而受到电磁干扰的影响，信号布线中的信号传递变得不稳定，其结果，有时引起信号延迟、误动作等，不 能确保作为基板的功能。作为这样的问题的一例子，在出现0ff信号时，由于来自外部的噪声，有时会弄错而误识别为on信号，受到引起误动作等影响。此外，在半导体元件中也有时会出现这样的情况，即由于噪声的影响，在出现off信号时，会弄错而误识別为on信号， 其结果，受到引起误动作等影响。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是解决以往技术中存在的上述问题点， 提供一种可确保内置半导体元件的基板的电连接性和连接可靠 性的多层印刷线; 各板及其制造方法。本专利技术人为了实现上述目的而进行深入研究，结果完成了 以如下内容为主要构成的本专利技术。即，本专利技术提供一种多层印刷线路板，在收容有半导体元 件的树脂绝缘层上形成有其他树脂绝缘层与导体电路，通过导 通孔而进行电连接，其中，上述半导体元件内置在设于上述树脂绝缘层的凹部内，在 包围该凹部的树脂绝缘层形成有电磁屏蔽层。优选是上述电磁屏蔽层包围半导体元件，由侧面金属层和 下部金属层形成。此外，上述屏蔽层也可以由侧面金属层或下部金属层中任 一方形成。在本专利技术中，优选是在上述凹部底面形成下部金属层，半 导体元件装配于下部金属层上。在本专利技术中，上述电磁屏蔽层可以是在位于凹部外侧的树 脂绝缘层形成的侧面金属层。此外，上述电磁屏蔽层可以是由在位于凹部外侧的树脂绝 缘层形成的多个柱状(圆柱、椭圆柱、多棱柱等)侧面金属层 形成，各侧面金属层相互连结。此外，上述电》兹屏蔽层可以由在位于凹部底面或位于底面 下方的树脂绝缘层上形成的下部金属层形成。此外，上述电磁屏蔽层可以是由在位于凹部外侧的树脂绝 缘层形成的相互连结的多个柱状侧面金属层、和在位于凹部底 面或位于底面下方的树脂绝缘层上形成的下部金属层形成，上 述柱状侧面金属层和上述下部金属层相连结。此外，可以是上述下部金属层与上述多个柱状侧面金属层 连结，起到电磁屏蔽层的作用。此外，可以是上述下部金属层与在上述多个非贯通孔内壁 覆盖了金属而成的侧面金属层连结、或与在非贯通孔内填充金 属而成的侧面金属层连结，起到电磁屏蔽层的作用。此外，上述电》兹屏蔽层可以由形成于上述凹部内壁的金属 层形成。在本专利技术中，上述凹部可以是其侧面随着从底面向上方去 逐渐扩口的雄形。另外，在本专利技术中，可以在上述凹部内收容、固定的半导 体元件的焊盘上形成柱状电极或中间层，通过该柱状电极或中 间层将上述焊盘与导通孔电连接。另外，本专利技术提供一种多层印刷线路板，在收容有半导体 元件的树脂绝缘层上形成有其他树脂绝缘层与导体电路，通过 导通孔而进行电连接，其中，上述半导体元件内置在设于树脂绝缘层的凹部内，在包围 该凹部的树脂绝缘层形成有侧面金属层作为电磁屏蔽层，该侧 面金属层形成为从如下形态中选出的至少l种形态，即由金属覆盖多个非贯通孔的内壁表面的形态、在多个非贯通孔内填充 了金属的形态、多个柱状体的形态。上述侧面金属层优选是在多个非贯通孔内填充导电性金属 而成的。作为导电性金属，可以使用镀层、膏等。优选是，上述柱状体是自圆柱、椭圆柱、多棱柱中选择的 至少一个形状。优选是，上述电磁屏蔽层包括在位于上述凹部底面或位于 凹部底面下方的树脂绝缘层形成的下部金属层。优选是，上述侧面金属层是在多个非贯通孔的内壁表面覆盖了金属而成的形态、或在多个非贯通孔内填充了金属而成的形态、或由金属构成的多个柱状体的形态，其至少一部分相连 处z口 o优选是，上述电磁屏蔽层是将上述侧面金属层和上述下部 金属层相连结而成。优选是，上述凹部是其侧面随着从底面向上方去逐渐扩口 的锥形。此外，本专利技术提供一种多层印刷线路板，在收容有半导体 元件的树脂绝缘层上形成有其他树脂绝缘层与导体电路，通过 导通孔而进行电连接，其中，上述半导体元件内置在设于树脂绝缘层的凹部内，与半导 体元件连接的导通孔形成为填充导电性材料而成的填充导通孔 的形态，在包围上述凹部的树脂绝缘层形成有电磁屏蔽层。此外，本专利技术提供一种多层印刷线路板，在收容有半导体 元件的树脂绝缘层上形成有其他树脂绝缘层与导体电路，通过 导通孔而进行电连接，其中，上述半导体元件内置在设于上述树脂绝缘层的凹部内，上 述其他树脂绝缘层含有纤维基材，且在该树脂绝缘层形成有与半导体元件连接的导通孔，在包围上述凹部的树脂绝缘层形成 有电磁屏蔽层。优选是，上述电磁屏蔽层由侧面金属层和下部金属层构成。优选是，上述电磁屏蔽层由侧面金属层形成，该侧面金属 层为由金属覆盖多个非贯通孔内壁的形态、或在多个非贯通孔 内填充了金属的形态、或多个金属柱状体的形态。优选是，上述侧面金属层是由导电性金属覆盖非贯通孔内 壁、或在非贯通孔内填充了导电性金属的形态。优选是，上述侧面金属层是在多个非贯通孔的内壁覆盖了 金属而成的形态、或在多个非贯通孔内填充了金属而成的形态、 或多个金属柱状体的形态，其至少一部分相连结。优选是，上述柱状体是自圆柱、椭圆柱、多棱柱中选择的 至少一个形状。优选是，上述电磁屏蔽层包括在位于上述凹部底面或位于 上述凹部底面下方的树脂绝缘层形成的下部金属层。优选是，上述电磁屏蔽层是将上述侧面金属层和上述下部 金属层相连结而成。此外，本专利技术提供一种多层印刷线路板，在收容有半导体 元件的树脂绝缘层上形成有其他树脂绝缘层与导体电路，通过 导通孔而进行电连接，其中，上述半导体元件内置在设于树脂绝缘层的凹部内，在包围 该凹部的树脂绝缘层形成有电磁屏蔽层，该电磁屏蔽层由配置 于半导体元件下部的下部金属层构成，该下部金属层的面积大 于上述凹部的底面面积。优选是，上述下部金属层由轧制铜箔形成。优选是，上述电磁屏蔽层由侧面金属层和下部金属层构成。 优选是，上述电磁屏蔽层由侧面金属层形成，该侧面金属层为由金属覆盖多个非贯通孔内壁的形态、或在多个非贯通孔 内填充了金属的形态、或多个金属柱状体的形态。优选是，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷线路板，在收容有半导体元件的树脂绝缘层上形成有其他树脂绝缘层与导体电路，通过导通孔而进行电连接，其特征在于，　上述半导体元件内置在设于上述树脂绝缘层的凹部内，在包围该凹部的树脂绝缘层形成有电磁屏蔽层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤宗太郎，高桥通昌，三门幸信，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]