一种多层印刷线路板的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种多层印刷线路板的生产方法，主要步骤包括：１．在内外层均已蚀刻有印刷电路的多层印刷线路板上钻贯穿孔；２．使用化学方法去除贯穿孔壁的胶渣，再进行研磨、清洗、防焊印刷处理后，用事先设置的对应位置设置有贯注胶孔的印刷范本覆盖在上述的多层印刷线路板上将液状导电性铜胶通过各贯注胶孔注入相应的贯穿孔中；再对所得的多层印刷线路板加热、固化贯穿孔中的导电性铜胶成为连接各层线路板之间的导线；采用本发明专利技术的生产方法后，生产效率大大提高，可以降低环境污染，所制得的产品性能稳定，特别适合于四层印刷线路板的规模化生产、制造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷线路板的生产方法，尤其涉及一种生产多层印刷线路板的方法。
技术介绍
IT技术在最近一段时间以来的飞速进步，比较明显的一点就是表现为在该领域中的硬件产品逐渐朝着多功能、高可靠性、小型化的方向发展，这就要求使用在这些硬件产品中的核心器件印刷线路板也要适应这种趋势，而仅仅使用单层或双层印刷线路板则往往难以满足上述设计要求，为此，多层印刷电路板的应用领域越来越广。在多层印刷线路板的生产工艺中，需要解决的一个具体问题是位于印刷线路板之间的电连接要稳定、可靠，以实现多层印刷线路板作为整体的基本功能，同时，仍要兼顾上述小型化、精密化的发展趋势。连通的层与层之间这些电子元器件的基本方法是在多层印刷线路板中的相应位置钻孔并在该孔中填充导体，即通常所述的“通孔”。目前，为实现通孔，采用的工艺类别主要分成两种一种是以电镀的方式将孔壁金属化使通孔各层连接导通，即通常所说的PTH，电镀沉铜工艺；还有一种就是在上述通孔中贯注具有一定导电性能的银胶以实现电连接，即通常所说的STH，银胶贯孔工艺。电镀的方式的主要缺点是前处理等生产工序较多，电镀所需的工时也较长，生产效率较低，更严重的是，电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷线路板的生产方法，具体包括下列步骤：ａ．将已经蚀刻有电路的内层基板与树脂材料进行压合增层；ｂ．在外层基板上蚀刻电路；ｃ．在上述所得的多层印刷线路板上需要进行贯通连接的位置钻贯穿孔；ｄ．将钻孔后的多 层印刷线路板研磨、清洗并进行前、后防焊印刷后，再行清洗；ｅ．事先设置一贯胶用的印刷范本，所述的印刷范本在与所述的多层印刷线路板上的各贯穿孔的对应位置设置有贯注胶孔；ｆ．在上述所得的多层印刷线路板上覆盖所述的印刷范本，并使所述 的贯注胶孔对准相应的贯穿孔，再将液状导电性铜胶通过所述的各贯注胶孔注入相...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：东明贵，
申请(专利权)人：松维线路板深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]