多层陶瓷基板制造技术

多层陶瓷基板，具备多个陶瓷层层叠而成的、具有第１主表面（１８）、在内部配置了内部线路元件的陶瓷层叠体（１０），具有与前述陶瓷层叠体（１０）的第１主表面（１８）连接的接合面（１９）和与前述接合面（１９）对置的安装面（１６）的树脂层（１５），形成于前述树脂层（１５）的安装面（１６）、与前述陶瓷层叠体（１０）的内部线路元件（１４）中的至少任一元件电连接的外部电极（１７），配置在前述陶瓷层叠体（１０）的第１主表面（１８）与前述树脂层（１５）的接合面（１９）的界面或前述树脂层（１５）内部的接地电极（１２）、仿真电极或电容形成电极。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多层陶瓷基板。
技术介绍
在便携式终端等信息通信设备的内部搭载了各式各样的高频组件，如芯片天线、延迟线、高频复合开关组件、接收器件等。这种高频组件是在安装于配线基板的状态下使用的。这种高频组件通常是线路部件被安装在多层基板上而形成的。作为多层基板，公知的是采用多层陶瓷基板。多层陶瓷基板一般设置消除噪音用的接地电极。这种电极例如在日本专利特开2002-94410号公报中被揭示。接地电极一般是内装在多层陶瓷基板内部尽可能接近下表面的位置。其原因是这样可使接地电极尽可能接近配线基板的接地电极，容易消除杂散电容、杂散电感等不必要的阻抗成分。以往的多层陶瓷基板的一个例子见图8。多层陶瓷基板100是在陶瓷层11层叠构成的陶瓷层叠体10上搭载了电子器件13a、13b、13c的基板。接地电极12被内装在多层陶瓷基板100的下表面附近被陶瓷层11m，11n夹住。专利技术的揭示接地电极需要较大的面积，因此在制作多层陶瓷基板时，就必需在陶瓷生片上形成大面积的导体图案。可是，如果导体图案面积变大，则夹住导体图案的2片陶瓷生片相互之间的接触面积就变小。其结果是，陶瓷生片相互之间的接合性降低。本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层陶瓷基板，其特征在于，具备多个陶瓷层层叠而成的、具有第１主表面（１８）、在内部配置了内部线路元件的陶瓷层叠体（１０），具有与前述陶瓷层叠体（１０）的第１主表面（１８）连接的接合面（１９）和与前述接合面（１９）对置的安装面（１６）的树脂层（１５），形成于前述树脂层（１５）的安装面（１６）、与前述陶瓷层叠体（１０）的内部线路元件（１４）中的至少任一元件电连接的外部电极（１７），配置在前述陶瓷层叠体（１０）的第１主表面（１８）与前述树脂层（１５）的接合面（１９）的界面或前述树脂层（１５）内部的接地电极（１２）、仿真电极或电容形成电极。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井范夫，原田淳，石野聪，西泽吉彦，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]